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    TD終端產品不斷豐富 芯片加速升級
    發布者:itccom  發布時間:2010-05-22 15:04:03
    TD終端產品不斷豐富 芯片加速升級 
           ——5月20號 我司又成功出租一臺TD測試儀器(sp6010),五月份在此基礎上我司已經成功出租12TD測試儀器(sp6010)
    http://www.cww.net.cn   2010年5月18日 15:23    中國電子報    

        在競爭日益激烈的3G時代,TD正全速向“三分天下有其一”的目標邁進,而TD終端的不斷成熟與完善對TD產業的整體進步起到了重要支撐作用。記者了解到,今年市場上有望新增各類TD終端150款,新增G3用戶1150萬。在TD終端不斷豐富的同時,TD芯片也在不斷完善,低成本、高集成度、低耗高效等將是芯片企業產品開發的方向。

        終端產品不斷豐富

        在TD剛剛商用的時候,TD終端極為匱乏,大部分手機企業只有一兩款機型面市,并且產品的外觀、應用、界面與當時較為成熟的2G手機相比,存在不小的差距。然而,僅僅一年多時間,TD終端市場就呈現繁榮之勢。

        記者從中國移動集團公司終端部了解到,截至2010年3月,中國移動入庫的TD手機有119款,其中中國移動深度定制的達到優秀級的TD手機有31款,達到良好級的有7款,達到合格級的產品最多,有81款。中國移動集團公司終端部副部長何志力表示,這與去年6月只有4款TD手機進入中國移動終端庫,并且沒有一款達到優秀級的狀況相比,已經有了很大的進步。

        TD終端之所以不斷豐富,終端企業做出了很大的貢獻。中興通訊TD產品線總經理羅忠生向記者表示,2010年,中興通訊TD終端的銷量目標是800萬部-900萬部,計劃有30款TD新品上市,包括手機、上網卡、無線固話等,其中TD手機將占60%左右。

        多普達首席執行官陳敬宏在接受《中國電子報》記者采訪時表示,2009年多普達中標中國移動的TD研發激勵基金后,就加速了TD系列產品的推出步伐,今年將進一步加大在TD市場的開拓力度,力推6款TD產品。

        何志力預計,2010年市場上將新增各類TD終端150款左右,其中手機仍是重點。TD終端不斷豐富的同時,銷量也在激增。記者了解到,截至2010年4月18日,TD終端累積銷量達到698.6萬部,其中手機銷量為344.1萬部,無線座機銷量為248.5萬部,兩者的銷量占總銷量的85%。

        TD產業聯盟秘書長楊驊在接受記者采訪時表示,去年年底TD終端產業有了新的躍升,滿足多樣化市場需求的產品不斷面市,為發展用戶奠定了堅實的基礎。

        OPhone引領智能化趨勢

        在發展TD方面,OPhone是中國移動的重要支撐。由于中國移動采取開放和鼓勵的政策,OPhone平臺推出后大大降低了終端廠商開發智能手機的門檻和成本。目前已經有約20家手機制造廠商加入終端供應鏈。中國移動研究院院長黃曉慶表示,在2009年已有十幾款OPhone手機問世的基礎上,2010年產業界還將推出35款OPhone手機。

        酷派品牌總監古勇告訴記者,OPhone2.0版本發布在即,2.0版本在原有版本的基礎上,將在解鎖升級、主頁面升級、引入大widget概念等方面進行改進,酷派2010年計劃推出3-4款相應的終端產品。

        華為終端公司向記者表示,從硬件到軟件,OPhone都有一套完整的設計和開發環境,這樣的開放平臺對于推動TD產業走向完善、繁榮是一個重要的保障。華為在今年下半年將推出擁有高配置、大屏幕的OPhone智能手機。

        另外,去年OPhone平臺發布時,中國移動總裁王建宙就表示,希望盡快將OPhone手機的價格降到1000元以下,讓更多的用戶用上OPhone手機。產業鏈很多終端企業都積極響應中國移動的號召,布局千元OPhone手機市場。

        聯想移動總裁在接受《中國電子報》記者采訪時表示,低價TD版Ophone產品的推出將有效打開3G這個巨大的市場,終端企業在前期做一些利潤讓步也是值得的。

        芯片集成度仍需提高

        伴隨著TD終端市場的發展,TD芯片的整體出貨量也在不斷攀升。聯芯科技總裁孫玉望告訴《中國電子報》記者,今年TD芯片的出貨量有望超過3500萬片,高通、重郵等也將加入目前主要由聯芯科技、T3G、展訊主導的芯片市場,市場競爭趨于激烈。

        雖然市場不斷升溫,但從技術上看,TD芯片仍有提升的空間。目前,TD芯片在工藝和集成度水平上雖有明顯進步,但與其他3G制式相比仍有差距。

        針對這樣的情況,中國移動提出了四點改善要求:第一,提升芯片的穩定性,加強與網絡的適配性,進一步提高2G/3G切換成功率、降低產品功耗;第二,促進芯片工藝水平和集成度的提升,不斷降低芯片的價格,促進低價智能手機的規模普及;第三,完善TD終端整體解決方案,降低終端的研發成本:第四,根據中國移動網絡規劃需求,盡快實現多頻段開發。

        孫玉望表示,在2010年,聯芯科技將推出高集成度、低成本的芯片,助力TD終端廠商推出一批價格適中的TD手機,另外聯芯科技也將在OPhone芯片上做進一步改進。

        華為終端也表示,與其他制式的芯片相比,TD芯片的集成度相對比較低,成本相對較高,希望芯片企業能夠提升芯片的集成度,降低成本,提升TD產品的競爭力。

        楊驊表示,從芯片角度看,在90nm工藝基礎上,企業現在又開發出了65nm的芯片,同時40nm芯片的研發也已經啟動,這些工作將快速降低終端成本。

        記者點評

        發揮產業鏈優勢

        走過3G元年,中國3G終端市場的競爭逐漸進入白熱化階段。盡管在TD商用的開始階段,TD終端不夠豐富、承載業務能力不足成為TD發展的軟肋,但隨著中國移動終端研發激勵基金的推出、MM商城的上線以及去年年底大批OPhone手機的上市,終端已經不再是TD發展的軟肋了。

        產業鏈的協同發力是TD終端市場不斷成長的關鍵。自3G牌照發放以來,中國移動及時公布了TD的發展規劃,全面加速網絡建設,2009年投入了650億元網絡建設資金,投入了6.5億元資金用以帶動芯片、終端等產業薄弱環節快速發展。中興通訊、多普達、酷派、聯想移動、三星、LG等國內外終端企業對發展TD傾注了極大的熱情,在TD手機的研發與市場普及方面做了大量工作。聯芯科技、展訊等芯片企業也不斷提高芯片的穩定性和集成化水平,為TD終端質量的穩步提升作出了貢獻。

        三網融合的推進讓TD終端有了更大的發展空間。隨著中國移動手機電視業務CMMB的商用,TD終端在市場上有了更大的賣點。TD手機電視用戶今年年底將達到500萬,這無疑將對拉動TD終端市場的發展起到促進作用。

        目前TD在銷手機大約在90款左右,而其他兩種3G制式在全球的在銷機型都已經超過1000款。TD芯片在工藝和集成度水平上雖有明顯進步,但與其他制式相比仍有差距,TD芯片價格仍較WCDMA高出15%~20%左右。

        我們相信在產業鏈上下游企業的共同努力下,TD終端市場必將進入發展的快車

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