2018上海Nepcon展（2018年4月24-26日，展臺1J30），SMT解決方案提供商ASM邀請參觀者體驗“共同邁入智慧工廠”，將展示其廣泛的產品組合，包括行業領先的硬件、軟件和工藝支持產品。重點是使用全面的ASM解決方案優化電子產品生產中的8個核心工作流（計劃排產、虛擬生產、工藝優化、生產控制、物料管理、物料準備、工廠監控、工廠集成），這會極大地影響核心KPI。真實的使用案例來自全球性能力網絡SMT Smart Network的創新電子產品制造商。案例將會在展臺上展示，進一步突出ASM智慧工廠的能力并為參觀者提供第一手的經驗和基準測試討論。展臺上更多的亮點包括新的SIPLACE TX micron，非常適合高精度先進封裝應用；E by DEK和E by SIPLACE，ASM專為中速市場設計的印刷和貼裝解決方案；和一個特殊的為各種標準集成的生產線演示，如Hermes標準，用于開放的M2M通信，和IPC CFX標準，用于生產線和疊加系統之間的垂直集成。
“ASM 運營中心軟件（ASM Command Center）、新的DEK錫膏高度監測PRHM2和SIPLACE TX micron僅是我們今年在上海Nepon上展示的其中幾項創新。但在ASM，我們不僅關注單一生產和無特色的性能值。我們更想以一種自然的方式為電子產品制造商展示ASM智能解決方案。這就是為什么8個核心工作流在展臺上扮演著如此重要的角色：它們反映了所有電子產品制造商都熟悉的過程。并且他們可以學習到ASM解決方案是如何通過使用具體的形式和真實的數字來影響其生產的。” 先進裝配系統有限公司產品市場部高級經理趙宇說道。
在2018上海Nepcon展上（2018年4月24-26日，1J30展臺），SMT解決方案提供商ASM邀請參觀者體驗“一起邁入智慧工廠”，將展示廣泛的產品組合，包括行業領先的硬件、軟件和工藝支持產品。
針對8個核心智能SMT工作流的解決方案
ASM在上海Nepcon的展臺上，兩條配備了DEK NeoHorizon印刷機、ASM ProcessExpert、SIPLACE TX，SIPLACE SX和SIPLACE X貼裝平臺的生產線將會是四條生產線（計劃排產、虛擬生產、物料準備、生產控制）和四個工廠（工廠監控、工藝優化、物料管理、工廠集成）工作流的專家工作站。 \.aKxj5 如何完美地跟蹤倉庫和車間的所有物料，并且當需要時將其放在正確的位置上，這些將使用諸如ASM物料管理系統、ASM智能料柜和ASM快速換線助手等解決方案直接在展臺上進行展示，以提高備料效率。中央控制室將幫助深入理解電子產品生產商如何實現更透明的工廠，以便工廠能被監控甚至能遠程控制。在這里，ASM也首次展示ASM運營中心，一種強大的軟件技術，能捕獲設備事件數據并管理操作員資源，以達到高效地利用時間和人才，產生更多的正常運行時間并簡化生產操作。
來自SMT Smart Network的真實實踐案例
把這些工作流技術付諸實踐，SMT Smart Network將在展臺現場闡明ASM合作伙伴如何收回投資。SMT Smart Network將全球的電子產品制造商連接起來，旨在對智慧工廠理念和ASM的植入分享經驗和最佳實踐，其中有4位中國成員，分別是先進科技有限公司惠州工廠（ATH）、惠州比亞迪股份有限公司（BYD）、上海劍橋工業集團（CIG）以及青島鼎信通訊股份有限公司 （Topscomm）。在通往SMT智慧工廠的道路上，SMT Smart Network對希望與同行分享其經驗的其他電子產品制造商開放。 VKtlA fXy~ 跨應用與自動化一樣多樣化，LED照明、工業和電源存儲、和集成不同的工作流系統，如物料準備、虛擬生產和物料管理，客戶的詳細視頻演示了工作流優化能節約資源、減少停機時間并提高產量。
每一類型的電子產品生產商的亮點
除了其高速解決方案外，ASM還將演示其E by DEK印刷機和E by SIPLACE貼片機。這條生產線突出展示了ASM中速解決方案的產品組合，在精度、速度和靈活性方面具有平衡性能，還將展示兩臺機器新的強大選件，如支持E by SIPLACE的Onboard PCB Inspection。SIPLACE TX micron擁有一系列的基準測試，這使得它成為了一個有吸引力的解決方案，既滿足了SMT應用的需求，也使其成為更具挑戰性的平臺，提高了日益增長的先進封裝工藝。它采用78,000 CPH的優異速度，同時能貼裝如公制0201s的最小型元器件，具有非常小的元器件間距以及在高密度貼裝區域使貼裝裸芯片的精度值達15 μm @ 3 Sigma。ASM Nepcon展臺的特色還有公司將致力于現場展示采用開放性標準的生產線，Hermes標準和新的IPC CFX標準，后者支持沿生產線進行水平集成，而前者支持生產線和上級系統之間的垂直通信。 