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    VI科技將在上海NEPCON展示先進的3D檢測解決方案
    發布者:dgwiden  發布時間:2018-04-25 17:15:19

    Vi 科技公司是PCB組裝檢測解決方案的全球領先供應商,Mycronic集團成員。將參展2018年4月24-26日在中國上海世博展覽館舉行的NEPCON China展會。獲獎的PI系列3D SPI為小焊盤提供免編程軟件的和前所未有精度的新視野。 PI系列是唯一的自動檢測系統。PI系列采用莫爾(Moiré)系統,被業界公認為是最具創新性的SPI產品。PI系列采用360°莫爾技術,以前所未有的檢查界面和突出的精度提供一個獨特超大的3D圖像。


    5K3D是新的獲專利的3D AOI組合,提供高精度計量的全面的缺陷覆蓋率。5K3D是100%的3D AOI,它提供了25毫米的z軸測量范圍,而不影響高精度和高速度。


    Vi TECHNOLOGY的Sigma Line模塊提供了3D SPI和3D AOI檢測的實時組合。通過將所有的檢測系統作為一個工具來考慮,成為優化SMT工藝和覆蓋率實現零缺陷生產線的一種新方法。此外,對于智能工廠來說,將大量數據轉換為可操作數據是先決條件。



     

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