一、目的
建立外發SMT質量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動品質穩定及持續提升。
二、范圍：
適用于外發SMT貼件廠家
外發SMT質量管控要求
三、內容:
（一）新機種導入管控
1:安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明 試產機種生產工藝流程、要求各工位的品質重點
2：制造部按生產工藝流程進行或工程人員安排排線試產過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產過程中出現的異常并進行記錄
3：品質部需對試產機種進行手件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產報告(試產報告以郵件發送至我司工程）
（二）ESD管控
1.加工區要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;
2.人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環;
3.轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
4.轉板車架需外接鏈條，實現接地；
5.設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線；
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發，出現焊接異常，需用100%烘烤。
2.BGA 管制規范
（1） 真空包裝未拆封的 BGA 須儲存于溫度低于 30°C,相對濕度小于70%的環境,使用期限為一年.
（2） 真空包裝已拆封的 BGA 須標明拆封時間,未上線的BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≤25°C、65%RH,儲存期限為72hrs.
（3） 若已拆封的BGA但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房的BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存
（4） 超過儲存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs),才可上線使用.
（5） 若零件有特殊烘烤規范者,另訂入SOP.
3.PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
(四）PCB管制規范
1 PCB拆封與儲存
（1）PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用
（2）PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須標示拆封日期
（3）PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須在5天內上線使用完畢.
2 PCB 烘烤
（1）PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時.
（2）PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時.
（3）PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時
（4）PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時
（5）烘烤過的PCB須于5天內使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用
（6） PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.
PCB質量管制規范
3.IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H; 3、庫存管制：以“先進先出”為原則。
3、檢查濕度卡：顯示值應少于20%（藍色）,如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。
4、拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：若未用完，第二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時;
（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;
未使用完的需放回干燥箱內存儲。
（五）條碼管控
1.對應訂單，我司均會發匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現異常便以追蹤；
2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區域不足，反饋我司調整位置。
（六）報表管控
1.對相應機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內容包括（序列號，不良問題、時間段、數量、不良率、原因分析等）出現異常方便追蹤。
2.生產（測試）過程中產品出現同一問題高達3%時品質部門需找工程改善和分析原因，確認OK后才可繼續生產。
3.對應機種貴司每月底須統計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發至我司品質、工藝
（七）印刷管控
1.如工藝郵件無特殊要求，我司加工產品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏.
2.錫膏需在2-10℃內存儲，按先進先出原則領用，并使用管控標簽管制；室溫條件下未拆封錫膏
暫存時間不得超過48小時，未使用及時放回冰箱進行冷藏；開封的錫膏需在24小內使用完，未 使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。
3.絲印機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；
4.量產絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網厚度+鋼網厚度*40%，下限，鋼網厚度+鋼網厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應治具注明治具編號，便于出現異常時確認是否為治具導致不良；回流焊測試爐溫數據傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2H傳送一次，并把測量數據傳達至我公司工藝；
5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風槍清潔表面殘留錫粉；
6.貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應印刷不良需及時分析異常原因，調好的后重點檢查異常問題點。
（八）貼件管控
1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。
（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。
（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；
（4）對應機種SMT每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標記。
（九）回流管控
1.在過回流焊時，依據最大電子元器件來設定爐溫，并選用對應產品的測溫板來測試爐溫，導入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。
2.使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時間 熔點（217℃） 以上 220以上時間
1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec
3.產品間隔10cm以上，避免受熱不均，導至虛焊。
4.不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉車或防靜電泡棉；
（十）貼件外觀檢查
1.BGA需兩個小時照一次X-RAY，檢查焊接質量，并查看其它元件有無偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續出現在2PCS需通知技術人員調整。
2.BOT，TOP面必須過AOI檢測質量檢查。
3.檢驗不良品，使用不良標簽標注不良位置，并放在不良品區，現場狀態區分明確；
4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報表統計超標需開異常單分析改善，持續3H無改善停機整改；
（十一）后焊
1.無鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點溫度的最低值為235℃。3)波峰焊基本設置要求： a.浸錫時間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； b.傳送速度為：0.8～1.5米/分鐘； c.夾送傾角4-6度； d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi； e.針閥壓力為2-4Psi；
2.插件物料過完波峰焊，產品需做全檢并使用泡棉將板與板的間隔開，避免撞件、擦花。
（十二）測試
1.ICT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上ICT測試標簽并與泡棉隔開。
2.FCT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上FCT測試標簽并與泡棉隔開。需做測試報表，報表上序列號應于PCB板上的序列號對應，NG品請即使送往維修并做好不良品`維修報表。
（十三）包裝
1.制程運轉，使用周轉車或防靜電厚泡棉周轉，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；
2.貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產品中間增加隔板。
3.膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內部干凈，外箱標示清晰，包含內容：加工廠家、指令單號、品名、數量、送貨日期。
（十四）維修
1.各段維修產品做好報表統計，型號、不良類型、不良數量；
2.維修參照IPQC確認封樣更換、維修元件；
3.維修產品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復檢，并在條碼貼空白區域使用油筆打“.”區分；
4.SMT維修后產品需AOI全測，功測維修后產品需功能全測；
5.尾數、維修、補板產品，必須安排測試，嚴禁不測試直接出貨。
（十五）出貨
1.出貨時需附帶FCT測試報表，不良品維修報表，出貨檢驗報告，缺一不可。
（十六）異常處理
1.物料異常由加工廠郵件及電話反我公司確認處理；
2.加工廠制程端，不良率超過3%需做檢討改善；
3.出貨產品需保證產品質量，接到異常反饋在2H-4H內確認處理，不良品做隔離返檢，同類問題連續反饋2次無改善，給予xxx元處罰。
