J558Ni
符合:GB/T5118 E5518-C3
AWS E8018-C3
NB/T 47018
說明:J558Ni是鐵粉低氫型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能優(yōu)良,焊縫金屬具有良好的塑性、穩(wěn)定的抗低溫沖擊韌性能和抗裂性能,采用交直流兩用,全位置焊接操作性佳。
用途:用于焊接相同等級的低合金鋼結(jié)構(gòu)如15MnTi、15MnV等
熔敷金屬化學成分:%
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
標準值 |
≤0.12 |
0.40-1.25 |
≤0.80 |
≤0.015 |
≤0.025 |
0.80-1.10 |
≤0.15 |
≤0.35 |
≤0.05 |
一 例 |
0.068 |
1.08 |
0.63 |
0.010 |
0.015 |
0.95 |
0.029 |
0.23 |
0.011 |
熔敷金屬力學性能及擴散氫含量(620℃×1h)
|
抗拉強度 |
屈服強度 |
延伸率 |
-40℃沖擊功 |
擴散氫含量[H]ml/100g |
標準值 |
≥540 |
440-450 |
≥22 |
≥54 |
≤3.0 |
一 例 |
630 |
520 |
26 |
95 |
2.1 |
X射線探傷要求:I級
藥皮含水量≤0.20%
焊條規(guī)格及參考電流(DC+)
|
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊條長度(mm) |
300 |
350 |
400 |
400 |
|
電流范圍(A) |
平焊 |
60-90 |
90-130 |
150-180 |
180-210 |
立、仰焊 |
50-80 |
80-110 |
120-150 |
— |
注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。