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    原裝 0805貼片電容廠家
    發布者:ysundz  發布時間:2019-11-13 09:39:21

    貼片電容是電路上一款常用的電子元件,電容器本身能夠儲存電荷能量,在直流電路中,可以起到斷路的作用性。我公司是專業生產的貼片電容廠家,生產的貼片電容質量保證,價格優勢,交貨準時,一般是和電感一起配合使用的。電容器能在電路中能夠長期穩定、可靠工作,所承受的最大直流電壓,又稱耐壓,對于結構、介質、容量相同的器件,耐壓越高,體積越大。

    貼片電容的工作原理:

    電容器是一種現在非常常用的電子元器件之一,它是一種能夠可以儲存電荷的元件,在直流電路中,可以起到斷路的作用性。


    從電容的構造上來講,它是由兩個基板中間再填充一些絕緣電介質,組成的一個最簡單的電容器。當整個電容器接入到電路中通電后,一端的極板上帶電就會向另一端極板上形成了電壓,但因為中間有了絕緣體的存在,所以使這個時候的整個電容器并不通電,只是在不停的儲存電荷,也可以稱作為電容器的充電過程。其實這是因為貼片電容的內電壓沒有超過臨界電壓而導致的,因為任何物質的絕緣性都是相對的,沒有絕對的絕緣的物質,當一種物質的兩端電壓高到可以擊穿這個物質的時候,這個物質就可以看作是在這種程度上的電壓下開始導電。貼片電容也是一樣,當其被兩端電壓被擊穿的時候,它就不能起到絕緣的作用。但是以當前的科技水平我們在電路中是看不到這么高的電壓,所以我們都是把貼片電容看作是一個絕緣體。

    在交流電路中,因為電流是會不停改變方向的,而電容器的充電和放電動作都是需要一定時間的,所以這個時候在貼片電容的兩端之間就會形成一個由弱到強的電場,根據電流的大小而穩定下來之后,就會變成一個隨著電流方向變化而不斷變化的電場。實際這也是在交流電路中,貼片電容可以導電的原因所在。

    基于電容器在直流和交流電路中的工作原理,同時它也具備著以下特點:

    1、在直流電路中阻止電流通過且自身可以充放電,在交流電路中允許電流通過;

    2、在充放電的過程中,電容器兩端的電壓不會突變,因為不管是充電還是放電,電荷在電容器中都是有個積累過程的;

    3、電容器的容抗和容量、頻率是反比的關系。



    貼片電容的特點:

    1)引進先進技術,產品的性能絕對過關;

    2)容量和介質耗損性極強;

    3)層疊獨石構造,機械強度大可靠性好;

    4)可在高頻電路中作為高效的耦合電容,也常作為諧振器、振蕩器的槽路電容;

    5)焊接效率高,適合波峰焊和回流焊;

    6)尺寸符合自動貼片機要求,裝配效率極高。

    貼片電容0603系列】標示方法:



    1)直標法:用字母和數字把型號、規格直接標在外殼上。



    2)文字符號法:用數字、文字符號有規律的組合來表示容量。文字符號表示其電容量的單? 位:pnumf等。和電阻的表示方法相同。標稱允許偏差也和電阻的表示方法相?同。小于10pf的電容,其允許偏差用字母代替:b——±0.1pFc——±0.2pFd——±0.5pFf——±1pF



    (3)色標法:和電阻的表示方法相同,單位一般為pf。小型電解電容器的耐壓也有用色標法的,位置靠近正極引出線的根部,所表示的意義如下所示:


    廠家提供優質貼片電容 0603貼片電容型號 原裝正品現貨供應/直銷/批發/價格/圖片



    【貼片電容0603系列】可靠性測試:


    測試溫度: 25℃±3

    Test Temprature: 25℃±3



    C10μF


    測試頻率: 1KHZ±10%

    測試電壓: 1.0±0.2Vrms

    Test Frequency: 1KHZ±10%

    Test Voltage: 1.0±0.2Vrms



    C10μF

    X7RY5V


    測試頻率: 120±24 HZ

    測試電壓:0.5±0.1Vrms

    Test Frequency: 120±24 HZ

    Test Voltage: 0.5±0.1Vrms



    Z5U


    測試頻率:1±0.1KHZ

    測試電壓:0.5±0.05Vrms

    Test Frequency: 1±0.1KHZ

    Test Voltage: 0.5±0.05Vrms



    【貼片電容0603系列】使用方法:



    1、選擇合適的型號;



    2、合理確定電容器的精度;



    3、確定電容器的額定工作電壓:對一般電路,電路的工作電壓應為電容器額定電壓的10%~20%;當有脈動電壓時,工作電壓應為脈動的最高電壓。當應用于交流時,額定電?壓隨頻率的增加而要相應增大。當溫度環境比較高時,額定電壓還要選用更大的;



    4、盡量選擇絕緣電阻大的電容;



    5、考慮溫度系數和頻率特性;



    6、注意使用環境;



    我們的產品優勢:


    1、交期快捷:我們自20043月份引進國外先進的全自動機器設備,生產實行全自動化,產品質量及交貨時間具有絕對保證,在行業中最具優勢;


    2、產品耐高溫:目前在國內外行業中獨家技術,繞線產品所用線材采用進口高溫材質,適應回流焊,波峰焊及手工焊接所需工作環境及溫度,在特殊工作環境中使用本公司產品時,確保電氣參數及性能不受環境因素而改變;


    3、價格合理:因全自動化生產節省了大量人工成本,并且控制了生產作業當中不良率及損耗的發生,從而節省了相當一部份的材料成本,再加上制造技術專業,所以產品價格在行業中最具性價比;


    4、參數穩定:生產完工后,每批產品首先用高倍放大鏡對外觀實行全檢,測試儀表采用高精密的進口儀表,并定期送國家權威機構效驗,確保產品電器參數的準確性及穩定性;


    5、焊接牢固:產品端面全部經過特殊清潔,抗氧化處理,可焊性更強,焊接后更牢固,確保產品無虛焊,假焊現象,儲存時間及使用壽命長;


    6、環保節能:所有產品定期經權威機構(SGS)單位測試,均符合歐盟ROHS標準。

    隨著電子設備的小型化、輕量化,部件的安裝密度高,放熱性低,裝置溫度易升高。尤其是功率輸出電路元件的發熱雖對設備溫度的上升有著重要影響,但電容器通過了大電流的用途(開關電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用等)中,起因于電容器損失成分的功率消耗變大,使得自身發熱因素無法忽視。因此應還在不影響電容器可靠性的范圍內抑制電容器的溫度上升。


    電容器自身的發熱特性測量,應在將電容器溫度極力抑制為對流、輻射產生的表面放熱或治具傳熱產生的放熱狀態下進行。此外,在電容率的電壓依賴性為非線形的高電容率類電容器中,需同時觀察加在電容器上的交流電流與交流電壓。小容量的溫度補償型電容器應具備100MHz以上高頻中的發熱特性,因此須在反射較少的狀態下進行測量。


    用雙極電源將信號發生器的信號增幅,加在電容器上。用電流探頭(通用探頭)觀察此時的電流,使用電壓探頭觀察電容器的電壓。同時用紅外線溫度計測量電容器表面的溫度,明確電流、電壓及表面溫度上升的關系。


    組成系統的設備及電纜類均統一為50Ω,將測量試料裝在形成微帶線的基板上,兩端裝有SMA連接器。用高頻波放大器(Amplifier)增幅信號發生器(Signal GENERATOR)的信號,用定向耦合器(Coupler)觀察反射同時即施加在試料(DUT)上。用衰減器(Attenuator)使通過試料輸出的信號衰減,用電力計(Power Meter)觀測。同時觀測試料表面溫度。作為高介電常數的片狀多層陶瓷電容器系列發熱特性的測量數據,321610uFB特性6.3V的發熱特性數據、阻抗和ESR的頻率特性。

    型號命名:


    各國電容器的型號命名很不統一,國產電容器的命名由四部分組成:

    第一部分:用字母表示名稱,電容器為C

    第二部分:用字母表示材料。

    第三部分:用數字表示分類。

    第四部分:用數字表示序號。

    【使用壽命】:2000H

    【工作溫度范圍】:-55~125

    【容量范圍】: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

    【損失角正切(tanδ): NPO:Q1000X7R:D.F.2.5%

    【絕緣電阻】: 20℃ 或 500/C Ω :≥100000MΩ 取兩者最小值

    【老化速率】: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間

    【介質電耐電壓】: 100V V 500V :200%

    【電容量漂移】:不超過±0.2%或±0.05pF,取較大者。

    【品質因數(Q值)】:頻率為1MHz時大于5,000

    【介質耐電壓(測試浪涌電流不超過50mA)】:2.5 UR

    【溫度系數】:0±30ppm/

    貼片電容在使用過程中需注意的事項:

    1、貼片電容的工作電壓應比其額定電壓低,如果在一個DC電壓上,加載一個AC電壓,那么這兩個的峰值電壓之和都應小于所選擇的貼片電容的額定值,對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路,它們的峰值電壓之和也就應低于貼片電容的額定電壓。


    2、甚至在供給電壓低于額定電壓值時,如果電路中,使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快,那么貼片電容的性能會因此被減弱。


    3、當貼片電容被安裝在PC板上后,所使用的焊料(焊盤的大小)的量就會直接影響到貼片電容的性能,因此在設計焊盤時,必須考慮到,焊料所用的量的大小會影響到芯片抗機械應力的能力,從而可能導致貼片電容破碎或開裂,因此在設計基板時,必須慎重考慮焊盤的大小和配置,這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。


    4、如果不此一個元件被連續焊接在同一基板或焊盤上時,焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區隔離開。


    5、貼片電容安裝在板上之后,芯片將承受在下一加工過程中產生的機械應力(如PCBR切割,板的檢驗,其他部件的安裝,裝配到底盤,波峰焊接回流焊板等),出于這個原因,在設計焊盤和SMD貼片電容的位置時,應注意考慮將應力減到最低點。


    6、在將貼片電容安裝在PC板上時,不能讓貼片電容承受過量的重擊力,應定期對安裝機器進行給修和檢查。


    7 、一些粘著齊會減少貼片電容的絕緣,粘著齊和貼片電容收縮率的不同會在貼片電容上產生應力并導致開裂,甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。

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