直立電容和貼片電容的區別
無論是插件還是貼片式的安裝工藝，電容本身都是直立于PCB的，根本的區別方式是貼片工藝安裝的電容，有黑色的橡膠底座。貼片式的好處主要在于生產方面，其自動化程度高，精度也高，在運輸途中不像插件式那樣容易受損。但是貼片工藝安裝需要波峰焊工藝處理，電容經過高溫之后可能會影響性能，尤其是陰極采用電解液的電容，經過高溫后電解液可能會干枯。插件工藝的安裝成本低，因此在同樣成本下，電容本身的性能可以更好一些。
在性能方面，直立式電容對頻率的適應性差一些，不過不到500MHz以上的頻率是很難體現出差異的。使用插件式安裝的電容中也有很好的產品，例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。
貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。 單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法，這里我們引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的產品請參照該公司的產品手冊。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
一 NPO電容器
NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。 NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，不同的規格有不同的用途。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法，這里我們引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的產品請參照該公司的產品手冊。在相同的體積下由于填充介質不同
單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)目前用量比較大的常用元件，就AVX公司生產的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規格，不同的規格有不同的用途。下面我們僅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注意的訂貨事項以引起大家的注意。不同的公司對于上述不同性能的電容器可能有不同的命名方法，里我們引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的產品請照該公司的產品手冊。
NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
一 NPO電容器
NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。
NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0電解質電容：容量體積比大、耐壓較低、介質損耗大、絕大多數有極性，多用于低頻電路如濾波、低頻信號偶合等等。
普通電容：有多種介質類型，如紙、云母、瓷、滌綸、獨石等，較共性的特點是，容量體積比小，容易做成高耐壓，介質損耗小，無極性，多用于中、高頻場合做信號偶合、退偶合、濾波、微分積分電路等。
無論電解電容還是其它電容，它們在表現“電容器“的主要特性上是一致的
1.瓷片電容比電解電容貴，因為它的性能比較穩定，而且容量偏差和損耗角都比較小。DF一般小于1%，容量偏差也小于5%。缺點是價格高，體積大。
2.電解電容的特點是可以做到體積很小而容量很大，可以節省使用的空間。但是它的損耗叫很大，在10%以內，當然DF〈5%也是可以訂做得到。而且它的容量偏差一般也在10%以內。
3。第三當然是一個穩定性的問題了，瓷片電容的性能比較穩定，而電解電容長時間不用后容量會偏小，使用時需要先充電一段時間才能使用。
電解電容在電路中的作用
1，濾波作用，在電源電路中，整流電路將交流變成脈動的直流，而在整流電路之后接入一個較大容量的電解電容，利用其充放電特性，使整流后的脈動直流電壓變成相對比較穩定的直流電壓。在實際中，為了防止電路各部分供電電壓因負載變化而產生變化，所以在電源的輸出端及負載的電源輸入端一般接有數十至數百微法的電解電容．由于大容量的電解電容一般具有一定的電感，對高頻及脈沖干擾信號不能有效地濾除，故在其兩端并聯了一只容量為0.001--0.lpF 的電容，以濾除高頻及脈沖干擾．
2，耦合作用：在低頻信號的傳遞與放大過程中，為防止前后兩級電路的靜態工作點相互影響，常采用電容藕合．為了防止信號中韻低頻分量損失過大，一般總采用容量較大的電解電容。
電解電容起到消除電路中的雜波的作用,從而為CPU提供相對穩定的電流供應
顧名思義，震蕩回路就是可以產生震蕩的回路三，至于說電容和電阻構成的回路可以產生震蕩的問題，那要看怎么接的電容和電阻，不是所有的電容和電阻構成的回路都可以產生震蕩。
原理：根據電容兩端的電壓不可以產生突變的原理。一般由4部分構成，1 RC充電回路 2 RC 放電回路 3 開關回路 4 反饋 RC充放電時間決定了震蕩的頻率 為了阻止開關模式電源濾波市場從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產業在1995年到2005年這十年間投資了數百萬美元，以開發具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價格與有引線的直流薄膜電容器市場相當；提供基于薄膜的電容器">電容器的全部最佳特點。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場取得了明顯的增長，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實現了上述四種特點，但平均單位價格較高。
全球市場觀察
SMD薄膜電容器">電容器的增長源于兩個方面。一是基于從有引線薄膜電容器到表面貼裝電容器的傳統過渡效應，因為設計工程師在CATV、dc/dc磚式轉換器、音頻和照明等最終市場轉向占位更小的設計。第二是在便攜式音頻、機頂盒、LCD背光和dc/dc磚式轉換器等領域中新的市場機會的發展。這已經而且將繼續推動其增長。汽車電子部件供應商對其也有很大興趣，不僅是用于立體聲應用方面，而且也用于動力總成應用。
當前SMD薄膜電容器主要采用以下三種電介質：
Polyphenylene Sulfide(PPS)——可以實現較高的工作溫度；Polyethyelene Napthlatae(PEN)——工作電壓可達400Vdc；Metallized PET(PET)——這是一種低成本方案。下面分別從尺寸、額定電壓、電容值、工作溫度等方面分析這三種不同介質產品的特性。
外觀尺寸——直流薄膜貼片電容器具有超小的尺寸，從0603EIA到龐大的6039 EIA，適用于電壓為400 Vdc以內的功率薄膜應用。但是與PPS、PEN或PET薄膜相比，競爭性的MLCC產品體積更小，而且能夠獲得較高的電容，價格也比較便宜。因此，把容積效率與薄膜的內在品質相結合，將是今后小尺寸薄膜貼片電容器市場的主要發展方向，特別是PPS和PET薄膜貼片電容。
額定電壓——PEN薄膜貼片電容用于線電壓應用中電壓較高的應用。PEN貼片電容器的額定電壓從50到400Vdc。PPS薄膜電容器的最高電壓為100Vdc，一般為10Vdc、50Vdc和100Vdc。PET貼片電容器的電壓限于16Vdc和25Vdc應用。因此，從電壓角度來看，真正比較突出的是具有較高工作電壓的PEN薄膜貼片電容器。
電容值——PPS薄膜貼片電容具有極低的電容值，從0.0001微法到只有0.22微法——從電容值角度來看，這在市場中只占很窄的一部分。PEN的電容值范圍較寬，從0.01微法到1.0微法，而PET的電容值在這三種電介質中最高，1206尺寸的電容可達4.7μF。
工作溫度范圍——PET薄膜電容器在多數應用中的額定工作溫度只有-40℃至+85℃。但是，新增的PET薄膜電容器型號經過熱處理(熱屏蔽)之后，最高工作溫度可以安全地達到105℃，印刷電路板生產商可以在回流焊爐中加以處理。PPS則具有最佳的工作溫度，從-55℃至+125℃，這使其可以經受全部焊接考驗。較高的工作溫度，對于汽車電子和便攜式電子應用很有吸引力。PEN的標準額定溫度從-40℃到+105℃，但專用或擴展型號(具有熱屏蔽)的工作溫度最高可以達到125℃。
應用——直流薄膜貼片電容器主要用于數字電子過濾音頻信號，同時它們也被用于標準間歇電路和電源的輸出濾波器(有些人可能考慮脈沖功率)，以及照明應用中的諧振電路。在采用薄膜電容器的音頻電路中，如果使用NPO電介質則所產生的聽得見的噪聲較少，但其成本會較高。250Vdc到400Vdc的高電壓應用主要面向電信基礎設施設備的間歇電路，重點在于ADSL調制解調器。在汽車應用方面正在出現令人關注的增長市場，特別是歐洲薄膜電容器廠商正在進軍這一市場。直流馬達、干擾抑制、氙照明和輪胎壓力監控方面也為貼片電容器提供了新的市場。
主要直流薄膜貼片電容器廠商
日本松下控制著直流薄膜貼片電容器產業(包括PPS，PEN和PET貼片電容)，在新成立的Panasonic Electronic Components Group投資中占有很大的比例，該公司的銷售額還在不斷增長。松下在日本、中國和馬來西亞生產薄膜電容器，據說全球生產的每部手機中都有一個松下制造的PPS貼片電容器。Arcotronics Italia SpA公司的資產遍及歐洲和亞洲，也是一個主要的貼片電容器生產商，面向歐洲、亞洲和北美的照明及汽車應用。Thomson Passive Components Group (Kyocera/AVX 的一個子公司)的資產在法國和亞洲，生產直流貼片電容器，是全球三大供應商之一。在當年被AVX公司出資收購之前，Thomson Passive Components就在投資研究貼片電容技術，而那時該公司還是由多家電子公司組成的法國湯姆遜集團的一部分。在美國，ITW-Paktron是本地的主要廠商，它開發了自己的專利貼片設計，目前被廣泛用于功率相關的應用。其它知名直流薄膜貼片電容器包括以質量聞名的德國WIMA，它向德國市場供應高質量薄膜電容器；公開上市的薄膜電容器生產Evox-Rifa公司，運營資產位于芬蘭。
2005-2010年直流貼片電容器市場預測
由于直流貼片電容器產量繼續以每年15%的速度增長，因此假定2010年以前繼續保持這樣的增長速度是合理的。雖然德爾菲預測法(Delphi Method of Forecasting)的預測是這樣，但博克斯—詹金斯法(Box-Jenkins Method)等先進預測技術也顯示，這是薄膜電容器市場中將保持增長的唯一領域。主要理由如下：
目前全球生產的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質則與之相反，其中90%的產量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設計。直流薄膜電容器的姊妹市場——鋁電解電容器的增長速度與之相近，目前也在進行同樣的轉變，V-chip鋁電容器正在取代較老的徑向引線產品。
從結構方面來看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜貼片電容器似乎是未來五年主要的增長產品。引線類電容器，主要是徑向引線電容器、通用5毫米PET薄膜電容器、X和Y徑向引線電容器將會下降，用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場也是如此，因此多數薄膜電容器供應商正在專注于薄膜貼片電容器，因為這是未來增長最快的領域。按分銷商的定價水平，NPO陶瓷的價格將占SMD貼片電容器的30%，因此該市場限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件，在這些應用中，薄膜的特性在電路中極其必要。