【貼片電容0603系列】使用方法：
1、選擇合適的型號；
2、合理確定電容器的精度；
3、確定電容器的額定工作電壓：對一般電路，電路的工作電壓應為電容器額定電壓的10%~20%；當有脈動電壓時，工作電壓應為脈動的最高電壓。當應用于交流時，額定電?壓隨頻率的增加而要相應增大。當溫度環境比較高時，額定電壓還要選用更大的；
4、盡量選擇絕緣電阻大的電容；
5、考慮溫度系數和頻率特性；
6、注意使用環境；
我們的產品優勢：
1、交期快捷：我們自2004年3月份引進國外先進的全自動機器設備,生產實行全自動化,產品質量及交貨時間具有絕對保證,在行業中最具優勢；
2、產品耐高溫：目前在國內外行業中獨家技術,繞線產品所用線材采用進口高溫材質,適應回流焊,波峰焊及手工焊接所需工作環境及溫度,在特殊工作環境中使用本公司產品時,確保電氣參數及性能不受環境因素而改變；
3、價格合理：因全自動化生產節省了大量人工成本,并且控制了生產作業當中不良率及損耗的發生,從而節省了相當一部份的材料成本,再加上制造技術專業,所以產品價格在行業中最具性價比；
4、參數穩定：生產完工后,每批產品首先用高倍放大鏡對外觀實行全檢,測試儀表采用高精密的進口儀表,并定期送國家權威機構效驗,確保產品電器參數的準確性及穩定性；
5、焊接牢固：產品端面全部經過特殊清潔,抗氧化處理,可焊性更強,焊接后更牢固,確保產品無虛焊,假焊現象,儲存時間及使用壽命長；
6、環保節能：所有產品定期經權威機構（SGS）單位測試,均符合歐盟ROHS標準。
隨著電子設備的小型化、輕量化，部件的安裝密度高，放熱性低，裝置溫度易升高。尤其是功率輸出電路元件的發熱雖對設備溫度的上升有著重要影響，但電容器通過了大電流的用途（開關電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用等）中，起因于電容器損失成分的功率消耗變大，使得自身發熱因素無法忽視。因此應還在不影響電容器可靠性的范圍內抑制電容器的溫度上升。
電容器自身的發熱特性測量，應在將電容器溫度極力抑制為對流、輻射產生的表面放熱或治具傳熱產生的放熱狀態下進行。此外，在電容率的電壓依賴性為非線形的高電容率類電容器中，需同時觀察加在電容器上的交流電流與交流電壓。小容量的溫度補償型電容器應具備100MHz以上高頻中的發熱特性，因此須在反射較少的狀態下進行測量。
用雙極電源將信號發生器的信號增幅，加在電容器上。用電流探頭（通用探頭）觀察此時的電流，使用電壓探頭觀察電容器的電壓。同時用紅外線溫度計測量電容器表面的溫度，明確電流、電壓及表面溫度上升的關系。
組成系統的設備及電纜類均統一為50Ω，將測量試料裝在形成微帶線的基板上，兩端裝有SMA連接器。用高頻波放大器（Amplifier）增幅信號發生器（Signal GENERATOR）的信號，用定向耦合器（Coupler）觀察反射同時即施加在試料（DUT）上。用衰減器（Attenuator）使通過試料輸出的信號衰減，用電力計（Power Meter）觀測。同時觀測試料表面溫度。作為高介電常數的片狀多層陶瓷電容器系列發熱特性的測量數據，3216型10uF的B特性6.3V的發熱特性數據、阻抗和ESR的頻率特性。
型號命名：
各國電容器的型號命名很不統一，國產電容器的命名由四部分組成：
第一部分：用字母表示名稱，電容器為C。
第二部分：用字母表示材料。
第三部分：用數字表示分類。
第四部分：用數字表示序號。
【使用壽命】：2000H
【工作溫度范圍】：-55℃~125℃
【容量范圍】: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
【損失角正切(tanδ)】: NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
【絕緣電阻】: 20℃ 或 500/C Ω ：≥100000MΩ 取兩者最小值
【老化速率】: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
【介質電耐電壓】： 100V ≤ V ＜500V :200%
【電容量漂移】：不超過±0.2％或±0.05pF，取較大者。
【品質因數（Q值）】：頻率為1MHz時大于5,000
【介質耐電壓（測試浪涌電流不超過50mA）】：2.5 UR
【溫度系數】：0±30ppm/℃
貼片電容在使用過程中需注意的事項：
1、貼片電容的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一個DC電壓上，加載一個AC電壓，那么這兩個的峰值電壓之和都應小于所選擇的貼片電容的額定值，對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也就應低于貼片電容的額定電壓。
2、甚至在供給電壓低于額定電壓值時，如果電路中，使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么貼片電容的性能會因此被減弱。
3、當貼片電容被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大小）的量就會直接影響到貼片電容的性能，因此在設計焊盤時，必須考慮到，焊料所用的量的大小會影響到芯片抗機械應力的能力，從而可能導致貼片電容破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。
4、如果不此一個元件被連續焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區隔離開。
5、貼片電容安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產生的機械應力（如PCBR切割，板的檢驗，其他部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個原因，在設計焊盤和SMD貼片電容的位置時，應注意考慮將應力減到最低點。
6、在將貼片電容安裝在PC板上時，不能讓貼片電容承受過量的重擊力，應定期對安裝機器進行給修和檢查。
7、一些粘著齊會減少貼片電容的絕緣，粘著齊和貼片電容收縮率的不同會在貼片電容上產生應力并導致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。
產品特點：
· 引進先進技術，產品的性能絕對過關；
· 容量和介質耗損性極強；
· 層疊獨石構造，機械強度大可靠性好；
· 可在高頻電路中作為高效的耦合電容，也常作為諧振器、振蕩器的槽路電容；
· 焊接效率高，適合波峰焊和回流焊；
· 尺寸符合自動貼片機要求，裝配效率極高.
貼片電容0805-105K/1uF，0805封裝尺寸是長（L）2.00mm，寬（W）1.20mm。厚度T=1.25mm，耐壓50V，誤差K=±10%，介質種類X7R，工作溫度范圍-55℃~125℃，損失角正切2.5%，損失角正切測定頻率1KHZ，損失角正切測定電壓1.0±0.2Vrms。貼片電容是一款微小型化、低成本、耐高壓、高品質的電子元件，一般適用于LED照明關聯產品，電源產品，日用家電，計算機用邊辦公產品，大型工業設備控制器，網絡設備，通訊產品，數碼產品，汽車電子，安防監控系統以及其他領域。
產品優勢：
1、壽命長，國際統一標準對該產品壽命年限是十年。
2、它是陶瓷為原材料制作的所以它是天生的隔熱方面的好材料。
3、綠色環保要求，由于貼片電容是以陶瓷為原材料制作的，達到了環保節能。
4、體積小，便于上SMT加工，可焊性好，相對于其他傳統的插件電容來說大大解決了線路板對空間小的問題，是高科技產品的一個代表產物。
5、穩定性好，體現在對貼片電容容值、耐壓方面的一個穩定要求。
·特 性
產品名稱：MLCC 貼片電容
產品型號：0603（1608）
容 量 值：0.1uF（104）
耐 壓 值：4V~3KV
誤 差 值：K=±10%
介質種類：X7R
產品尺寸：長（L）1.60mm*寬（W）0.80mm
產品高度：T=0.80mm
使用壽命：5000H
工作溫度范圍：-55℃~125℃
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
·特 點
1、微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化，包括移動電話、筆記本計算機、W-LAN、MP3、數碼相機、攝像機等。
2、高質量、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術，質優價廉的計算機、通信及數字視聽A&V產品迅速普及。
3、高可靠性：高頻/高壓化、高Q值，適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。
4、無鉛無錫、綠色環保。
·應用范圍
通用領域:通用領域
智能家居:HEMS 智能電表 溫控器 人體檢測 空氣凈化
移動通信:手機 可穿戴設備 基站
醫療保健:體溫表 血壓計 血糖值計 影像診斷設備
網絡設備：網絡設備
數據中心：數據中心
電源應用：照明控制 電源管理 LED
個人計算機：CPU芯片組 顯示屏 LANDC-DC轉換器 平板計算機 筆記本計算機
家用電器：冰箱 空調 洗衣機 空氣凈化器 微波爐 電磁電飯煲 吸塵器通信（有線）
商用機器：MFP打印機 外設圖像處理
工業設備：工業自動化 3D打印機 智能電表 電子刷卡機 大型車輛
汽車電子：信息/環境控制/附件
AV設備：TV電視機頂盒
安防設備：安防 攝像頭 門禁管理系統
·電容的型號命名
各國電容器的型號命名很不統一，國產電容器的命名由四部分組成：
第一部分：用字母表示名稱，電容器為c。
第二部分：用字母表示材料。
第三部分：用數字表示分類。
第四部分：用數字表示序號。
正確認識電容發熱及電容發熱的防范:
隨著電子設備的小型化、輕量化，部件的安裝密度高，放熱性低，裝置溫度易升高。尤其是功率輸出電路元件的發熱雖對設備溫度的上升有重要影響，但電容器通過大電流的用途（開關電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用等）中起因于電容器損失成分的功率消耗變大，使得自身發熱因素無法忽視。因此應在不影響電容器可靠性的范圍內抑制電容器的溫度上升。
電容器自身的發熱特性測量應在將電容器溫度極力抑制為對流、輻射產生的表面放熱或治具傳熱產生的放熱狀態下進行。此外，在電容率的電壓依賴性為非線形的高電容率類電容器中，需同時觀察加在電容器上的交流電流與交流電壓。小容量的溫度補償型電容器應具備100MHz以上高頻中的發熱特性，因此須在反射較少的狀態下進行測量。
用雙極電源將信號發生器的信號增幅，加在電容器上。用電流探頭（通用探頭）觀察此時的電流，使用電壓探頭觀察電容器的電壓。同時用紅外線溫度計測量電容器表面的溫度，明確電流、電壓及表面溫度上升的關系。
組成系統的設備及電纜類均統一為50Ω，將測量試料裝在形成微帶線的基板上，兩端裝有SMA連接器。用高頻波放大器（Amplifier）增幅信號發生器（Signal GENERATOR）的信號，用定向耦合器（Coupler）觀察反射同時即施加在試料（DUT）上。用衰減器（Attenuator）使通過試料輸出的信號衰減，用電力計（Power Meter）觀測。同時觀測試料表面溫度。作為高介電常數的片狀多層陶瓷電容器系列發熱特性的測量數據，3216型10uF的B特性6.3V的發熱特性數據、阻抗和ESR的頻率特性。