新聞:雙鴨山BSM200GB60DLC大功率IGBT模塊
發(fā)布者：wd55888 發(fā)布時(shí)間：2019-12-03 12:45:29
可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
新聞:雙鴨山BSM200GB60DLC大功率IGBT模塊
百度收購(gòu)渡鴉科技，正是圍繞人工智能商業(yè)探索邁出了積極一步，畢竟人工智能商業(yè)落地在行業(yè)內(nèi)普遍存在困難，無(wú)人駕駛還很遙遠(yuǎn)，于是眾多廠商開始瞄準(zhǔn)智能硬件領(lǐng)域，讓人工智能嵌入到各智能設(shè)備當(dāng)中去。如果說(shuō)這還不足以說(shuō)明行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)所在，那戴森日前宣布向新加坡一家新的研究機(jī)構(gòu)投資4．12億美元，以此來(lái)發(fā)展人工智能一定可以佐證其的權(quán)威性。據(jù)悉，其實(shí)戴森在之前就有涉足過(guò)人工智能領(lǐng)域，去年戴森就推出過(guò)PureCoolLink這款帶有聯(lián)網(wǎng)功能的產(chǎn)品，用戶可以在手機(jī)獲知當(dāng)前房間的空氣狀態(tài)和設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，并代替遙控器進(jìn)行操作。
分類
可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；
從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說(shuō)的電焊機(jī)專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
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為貫徹落實(shí)《中國(guó)制造2025》，健全人才培養(yǎng)體系，創(chuàng)新人才發(fā)展體制機(jī)制，進(jìn)一步提高制造業(yè)人才隊(duì)伍素質(zhì)，為實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn)略目標(biāo)提供人才保證，日前，教育部、人力資源社會(huì)保障部、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)人才發(fā)展規(guī)劃指南》的通知。通知中指出，要大力培養(yǎng)技術(shù)技能緊缺人才，鼓勵(lì)企業(yè)與有關(guān)高等學(xué)校、職業(yè)學(xué)校合作，面向制造業(yè)十大重點(diǎn)領(lǐng)域，特別是航空航天及動(dòng)力裝備、海洋工程裝備、先進(jìn)軌道交通裝備、電力裝備、集成電路/高端元器件/專用儀器設(shè)備、農(nóng)機(jī)裝備等裝備制造業(yè)，建設(shè)一批緊缺人才培養(yǎng)培訓(xùn)基地，開展“訂單式”培養(yǎng)。
優(yōu)點(diǎn)
體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。
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同時(shí)，再制造生產(chǎn)的零部件也會(huì)減少用戶在后市場(chǎng)對(duì)新品零配件的需求。配件壟斷下的暴利鴻溝每家工程機(jī)械制造商（特別是外資品牌）都試圖壟斷后市場(chǎng)的配件供應(yīng)渠道，這樣就保證了廠家和經(jīng)銷商在后市場(chǎng)的高額利潤(rùn)。他們對(duì)零部件供應(yīng)商在后市場(chǎng)銷售配件設(shè)置了諸多限制，不能直接向客戶和經(jīng)銷商銷售品牌標(biāo)識(shí)的零部件，以確保用戶只能從廠家或經(jīng)銷商那里買到原廠配件。這種“渠道壟斷”的做法，保證了后市場(chǎng)零配件銷售的高額利潤(rùn)。汽車行業(yè)已經(jīng)傳出奔馳車12倍零整比的消息，即拆一輛奔馳賣零件，可換12輛同款奔馳新車。
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