新聞:果洛BSM400GA120DN2IGBT模塊
發(fā)布者：wd55888 發(fā)布時(shí)間：2019-12-03 15:10:33
可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
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深科技2月20日在深交所互動(dòng)易上披露的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》顯示，LED產(chǎn)品漲價(jià)，總體來看市場(chǎng)銷售在趨好，應(yīng)該是好事情，將更加有利于公司的未來發(fā)展。作為深科技在LED行業(yè)的重要布局，開發(fā)晶以“LED整體解決方案提供商”為業(yè)務(wù)定位，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，目前擁有70臺(tái)MOCVD設(shè)備量產(chǎn)，生產(chǎn)狀況良好。擴(kuò)建的二期全部建成后，MOCVD設(shè)備將達(dá)到90臺(tái)以上，屆時(shí)將具備4吋外延120萬片的生產(chǎn)能力，其推出的外延封裝一體化新模式處于世界一流水平。
分類
可控硅模塊從內(nèi)部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；
從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機(jī)專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
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湖州創(chuàng)亞湖州創(chuàng)亞硅負(fù)極能量密度可以做到1300-1400mAh/g，硅碳負(fù)極材料可以達(dá)到600mAh/g。預(yù)計(jì)，今年上半年進(jìn)入中試量產(chǎn)。上海杉杉上海杉杉投資部部長(zhǎng)堯桂明介紹，納米硅和氧化亞硅是公司比較成熟的硅基材料并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前氧化亞硅出貨量可達(dá)2噸/月，納米硅每月有幾百公斤/噸，已送樣至三星、LG、松下等國(guó)際電池企業(yè)。電解液廠家戰(zhàn)略布局LiFSI三元?jiǎng)恿﹄姵馗哝嚮瘜硇滦弯圎}添加劑LiFSI的廣泛應(yīng)用。
優(yōu)點(diǎn)
體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。
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該規(guī)劃對(duì)工廠的生產(chǎn)能力進(jìn)行了估算，而此生產(chǎn)能力反過來又決定了設(shè)備的數(shù)量、晶圓片儲(chǔ)存空間和潔凈室的大小。這些決定使得廠主能夠制定預(yù)算并開始工廠框架的設(shè)計(jì)和建設(shè)。晶圓片的尺寸對(duì)廠房面積和最終的生產(chǎn)能力具有顯著的影響。按DongbuElectronics公司的PeterHillen的說法：每月30000只300mm晶圓片的初始生產(chǎn)能力至少相當(dāng)于每月45000只200mm晶圓片的初始生產(chǎn)能力。300mm晶圓片工廠能夠支持大得多的產(chǎn)品需求，而且事實(shí)上對(duì)獲得可接受的投資回報(bào)率有著更高的需求。
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