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    佛山施耐德ATS48D22 軟起動器維修
    發(fā)布者:shanxzn  發(fā)布時間:2022-03-12 15:49:57

    軟啟動器維修常見故障維修(故障聯(lián)系:韋工 15625998808)

    1、在調(diào)試過程中出現(xiàn)起動報缺相故障,軟起動器故障燈亮,電機(jī)沒反應(yīng)。出現(xiàn)故障的原因可能是:

      (1) 起動方式采用帶電方式時,操作順序有誤(正確操作順序應(yīng)為先送主電源,后送控制電源)。
      (2) 電源缺相,軟起動器保護(hù)動作(檢查電源)
      (3) 軟起動器的輸出端未接負(fù)載(輸出端接上負(fù)載后軟起動器才能正常工作)  
    2、用戶在使用過程中出現(xiàn)起動完畢,旁路接觸器不吸合現(xiàn)象。故障原因可能是:
      (1) 在起動過程中,保護(hù)裝置因整定偏小出現(xiàn)誤動作。(將保護(hù)裝置重新整定即可)
      (2) 在調(diào)試時,軟起動器的參數(shù)設(shè)置不合理。
      (3) 控制線路接觸不良(檢查控制線路)
    3、用戶在起動過程中,偶爾有出現(xiàn)跳空氣開關(guān)的現(xiàn)象。故障原因有:
      (1) 空氣開關(guān)長延時的整定值過小或者是空氣開關(guān)選型和電機(jī)不配。(空氣開關(guān)的參數(shù)適量放大或者空氣開關(guān)重新選型)
      (2) 軟起動器的起始電壓參數(shù)設(shè)置過高或者起動時間過長。(根據(jù)負(fù)載情況將起始電壓適當(dāng)調(diào)小或者起動時間適當(dāng)縮短。)
      (3) 在起動過程中因電網(wǎng)電壓波動比較大,易引起軟起動器發(fā)出錯誤指令。出現(xiàn)提前旁路現(xiàn)象。(建議用戶不要同時起動大功率的電機(jī))(4) 起動時滿負(fù)載起動(起動時盡量減輕負(fù)載)

    4、用戶在使用軟起動器時出現(xiàn)顯示屏無顯示或者是出現(xiàn)亂碼,軟起動器不工作。故障原因可能是:
      (1) 軟起動器在使用過程中因外部元件所產(chǎn)生的震動使軟起動器內(nèi)部連線震松(打開軟起動器的面蓋將顯示屏連線重新插緊即可)
      (2) 軟起動器控制板故障(和廠家聯(lián)系更換控制板)
    5、軟起動器在起動時報故障,軟起動器不工作,電機(jī)沒有反應(yīng)。故障原因可能為:
      (1) 電機(jī)缺相(檢查電機(jī)和外圍電路)
      (2) 軟起動器內(nèi)主元件可控硅短路(檢查電機(jī)以及電網(wǎng)電壓是否有異常。和廠家聯(lián)系更換可控硅)
      (3) 濾波板擊穿短路(更換濾波板即可)
    6、軟起動器在起動負(fù)載時,出現(xiàn)起動超時現(xiàn)象。軟起動器停止工作,電機(jī)自由停車。故障原因有:
      (1) 參數(shù)設(shè)置不合理(重新整定參數(shù),起始電壓適當(dāng)升高,時間適當(dāng)加長)
      (2) 起動時滿負(fù)載起動,(起動時應(yīng)盡量減輕負(fù)載)
    7、在起動過程中,出現(xiàn)電流不穩(wěn)定,電流過大。原因可能有:
      (1) 電流表指示不準(zhǔn)確或者與互感器不相匹配(更換新的電流表)
      (2) 電網(wǎng)電壓不穩(wěn)定,波動比較大,引起軟起動器誤動作(和廠家聯(lián)系更換控制板)
      (3) 軟起動器參數(shù)設(shè)置不合理。(重新整定參數(shù))
    8、軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動。故障原因有:
      在起動過程中外圍保護(hù)元件動作,接觸器不能吸合,導(dǎo)致軟起動器出現(xiàn)重復(fù)起動(檢查外圍元件和線路)
    9、在起動時出現(xiàn)過熱故障燈亮,軟起動器停止工作:
      (1) 起動頻繁,導(dǎo)致溫度過高,引起軟起動器過熱保護(hù)動作。(軟起動器的起動次數(shù)要控制在每小時不超過6次,特別是重負(fù)載一定要注意)            (2) 在起動過程中,保護(hù)元件動作,使接觸器不能旁路,軟起動器長時間工作,引起保護(hù)動作。(檢查外圍電路)
      (3) 負(fù)載過重起動時間過長引起過熱保護(hù)。(起動時,盡可能的減輕負(fù)載)
      (4) 軟起動器的參數(shù)整定不合理。時間過長,起始電壓過低。(將起始電壓升高)
      (5) 軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞,不能正常工作。(更換風(fēng)扇)  
    10、可控硅損壞:
      (1) 電機(jī)在起動時,過電流將軟起動器擊穿(檢查軟起動器功率是否與電機(jī)的功率相匹配,電機(jī)是否是帶載起動)
      (2) 軟起動器的散熱風(fēng)扇損壞(更換風(fēng)扇)
      (3) 起動頻繁,高溫將可控硅損壞(控制起動次數(shù))
      (4) 濾波板損壞(更換損壞元件)

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