DSQC256A 卡件
維修技巧之
維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
一.帶程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
盡可能給以備份.
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片
是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)
多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
所致.
3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
二.復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.
2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)
位鍵.
DSQC256A 卡件
| DAI03 |
| DAI04 |
| DAO01 |
| DDI03 |
| DSDI130 |
| DSQC101 |
| DSQC103 |
| DSQC107 |
| DSQC123B |
| DSQC125 |
| DSQC129 |
| DSQC202 |
| DSQC223 |
| DSQC224 |
| DSQC227 |
| DSQC228 |
| DSQC230 |
| DSQC230H |
| DSQC236A |
| DSQC236B |
| DSQC236C |
| DSQC236D |
| DSQC236G |
| DSQC236K |
| DSQC236T |
| DSQC239 |
| DSQC243 |
| DSQC245 |
| DSQC249B |
| DSQC252 |
| DSQC253 |
| DSQC256A |
| DSQC257 |
| DSQC258 |
| DSQC259 |
| DSQC266A |
| DSQC266B |
| DSQC266C |
| DSQC266G |
| DSQC266H |
| DSQC266T |
| DSQC314A |
| DSQC314B |
| DSQC315 |
| DSQC316 |
| DSQC317 |
| DSQC321 |
| DSQC324 |
| DSQC325 |
| DSQC326 |
| DSQC327 |
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| DSQC328A |
| DSQC330 |
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| DSQC336 |
| DSQC345A |
| DSQC345B |
| DSQC345C |
| DSQC345D |
| DSQC345E |
| DSQC346 |
| DSQC346B |
| DSQC346C |
| DSQC346G |
| DSQC346U |
Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門(mén)子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門(mén)），Emerson（艾默生），F(xiàn)anuc（發(fā)那科），F(xiàn)oxboro（福克斯波羅），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，F(xiàn)uji（富士），F(xiàn)esto（費(fèi)斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫(kù)卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產(chǎn)電），
Rexroth（力士樂(lè)），Leuze（勞易測(cè)），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺(tái)達(dá)），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）