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TDK貼片電感分為3種類型，即積層工藝、繞組工藝以及薄膜工藝三種。TDK通過獨有的多層電路板工藝技術實現高電感化、High Q化、進一步小型化的積層工藝；通過使用High-μ鐵氧體微粒子的高効閉合磁路結構降低Rdc值，實現低耗電量的繞組工藝；通過精密圖案形成與金屬磁性材料的組合，實現小型低背以及高特性產品的薄膜工藝。TDK貼片電感產品種類豐富，能夠選擇適用于高頻電路、信號電路、電源電路等用途以及滿足要求特性的產品。此外，車載專用的產品也一應俱全。

TDK積層工藝類貼片電感

采用積層工藝的TDK貼片電感具有良好的磁屏蔽性、燒結密度高、機械強度好。不足之處是合格率低、成本高、電感量較小、Q值低。它與繞組工藝類TDK貼片電感相比有諸多優點：尺寸小，有利于電路的小型化，磁路封閉，不會干擾周圍的元器件，也不會受臨近元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝;一體化結構，可靠性高;耐熱性、可焊性好;形狀規整，適合于自動化表面安裝生產。

TDK繞組工藝類貼片電感

采用繞組工藝的TDK貼片電感的特點是電感量范圍廣(mH～H)，電感量精度高，損耗小(即Q大)，容許電流大、制作工藝繼承性強、簡單、成本低等，但不足之處是在進一步小型化方 面受到限制。陶瓷為芯的繞組工藝類TDK貼片電感在這樣高的頻率能夠保持穩定的電感量和相當高的Q值，因而在高頻回路中占據一席之地。

TDK薄膜工藝類貼片電感

采用薄膜工藝的TDK貼片電感具有在微波頻段保持高Q、高精度、高穩定性和小體積的特性。其內電極集中于同一層面，磁場分布集中，能確保裝貼后的器件參數變化不大，在100MHz以上呈現良好的頻率特性。