軟端子電容結構與普通電容結構的區別在于軟端子電容比普通電容在鍍銅層和鍍鎳錫層之前多了一層樹脂層。軟端子電容的樹脂電極型軟端子電容通過吸收基板彎曲應力,與普通電極產品相比可改善連接可靠性,抑制元件體產生裂紋。
軟端子電容特點在于擁有極其優異的耐熱沖擊性。圖8為一般端子產品與樹脂電在經過熱沖擊后粘合強度試驗的接合強度比較圖表。為3000次循環的熱沖擊(-55 to +125℃/3000cyc.)數據。一般產品的粘合強度約下降90%，而導電性樹脂端子型僅下降了約50%。
軟端子電容的特點
1.改善基板對于彎曲、掉落沖擊、熱沖擊（熱周期）的抵御能力。
2.由導電性樹脂吸收外部壓力，保護焊錫的接合部與原件。
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