SIEMENS 數(shù)控 伺服
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可以接線并連接至模擬量輸入的傳感器 根據(jù)測(cè)量類型，可以對(duì)下列傳感器接線并連接至模擬量輸入模塊：
? 電壓傳感器
? 電流傳感器 – 作為 2 線制傳感器 – 作為 4 線制傳感器
? 電阻
? 熱電偶
模擬信號(hào)電纜：請(qǐng)始終使用屏蔽雙絞線電纜連接模擬信號(hào)。 這樣會(huì)減少干擾。 將模擬電纜屏蔽層的兩端接 地。電纜兩端的任何電位差都可能導(dǎo)致在屏蔽層產(chǎn)生等電位電流，進(jìn)而干擾模擬信號(hào)。 通過(guò)低阻 抗等電位連接可避免此影響。只對(duì)屏蔽層的一端接地。
電氣隔離模擬量輸入模塊：電氣隔離模擬量輸入模塊在測(cè)量電路的參考點(diǎn)（MANA 和/或 M）和 CPU/IM153 的 M 端子處未進(jìn)行電氣互連。 如果測(cè)量電路的參考點(diǎn)（MANA 和/或 M-）和 CPU/IM153 的 M 端子間存在任何電位差 VISO的風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)務(wù)必使用電氣隔離模擬量輸入模塊。 通過(guò) CPU/IM153 的 M 和端子 MANA之間的等電位互連，可以避免電位差 VISO 超過(guò)限制值。
非隔離模擬量輸入模塊：非隔離模擬量輸入模塊要求在測(cè)量電路的參考點(diǎn) MANA 和 CPU 或接口模塊 IM 153 的 M 端子之間為低阻值連接。將端子 MANA 與 CPU 或接口模塊 IM 153 的 M 端子互連。MANA 和 CPU 或接 口模塊 IM153 的 M 端子間的任何電位差都有可能破壞模擬信號(hào)。
電位差CMV限制：不得超過(guò)允許的電位差 UCM（CMV/共模）。 CMV 故障可存在于
? 測(cè)量輸入 (M+/M-) 和測(cè)量電路的參考電位 MANA 之間
? 在測(cè)量輸入之間。
非隔離傳感器：非隔離傳感器與本地接地電位互連。 使用非隔離傳感器時(shí)，請(qǐng)務(wù)必始終將 MANA和本地接地點(diǎn) 互連。當(dāng)?shù)氐沫h(huán)境條件或干擾都有可能引起本地分布的測(cè)量點(diǎn)之間的電位差 CMV（靜態(tài)或動(dòng)態(tài)）。 如果超出CMV的*大值，請(qǐng)用等電位導(dǎo)線連接各測(cè)量點(diǎn)。
熱電偶的工作原理：測(cè)量點(diǎn)和熱電偶的空閑端（連接點(diǎn)）間的任何溫度差都會(huì)產(chǎn)生熱電勢(shì)。 熱電勢(shì)是測(cè)量點(diǎn)和空閑端間溫差的函數(shù)，并由熱敏元件的材料構(gòu)成決定。 由于熱電偶始終會(huì)感知溫差，因此必須把空閑端保持在參比接點(diǎn)的已知溫度下，以便能夠確定測(cè)量點(diǎn)處的溫度。 可以用補(bǔ)償線路把熱電偶從連接點(diǎn)延長(zhǎng)至參比接點(diǎn)。 這些補(bǔ)償線路與熱電偶的導(dǎo)線是由同種 材料制成。從參比接點(diǎn)到模塊所使用的電源線都是由銅制成的。
請(qǐng)確保極性正確，以避免嚴(yán)重的測(cè)量錯(cuò)誤。
參比接點(diǎn)溫度的補(bǔ)償：可以通過(guò)補(bǔ)償電路補(bǔ)償參比接點(diǎn)溫度波動(dòng)帶來(lái)的影響。有多種方法可以測(cè)量參考點(diǎn)的溫度，以便于使用參比接點(diǎn)和測(cè)量點(diǎn)間的溫差函數(shù)來(lái)求出**溫 度值。根據(jù)所需的參比接點(diǎn)位置，既可以使用內(nèi)部補(bǔ)償電路，也可以使用外部補(bǔ)償電路。
內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓δ茉恚豪脙?nèi)部補(bǔ)償可以在模擬量輸入模塊的端子上建立參考點(diǎn)。 在這種情況下，請(qǐng)將補(bǔ)償線路直 接連接到模擬量模塊上。內(nèi)部溫度傳感器會(huì)測(cè)量模塊的溫度并返回補(bǔ)償電壓。 請(qǐng)注意，內(nèi)部補(bǔ)償沒(méi)有外部補(bǔ)償**。
對(duì)帶有內(nèi)部補(bǔ)償?shù)臒犭娕歼M(jìn)行接線和連接：將熱電偶直接連接到模塊的輸入端，或者通過(guò)補(bǔ)償線路間接連接到模塊輸入上。 每個(gè)通道組都可以使用模擬量模塊支持的各個(gè)類型的熱電偶，而與其它通道組無(wú)關(guān)。