存儲(chǔ)器是利用磁性材料或半導(dǎo)體等作為介質(zhì)進(jìn)行信息存儲(chǔ)的器件，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器利用半導(dǎo)體介質(zhì)存儲(chǔ)電荷來(lái)實(shí)現(xiàn)信息存儲(chǔ)，存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電荷的貯存或釋放。半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是集成電路的重要分支之一。
半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)分類(lèi)
資料來(lái)源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）
2006年中芯國(guó)際量產(chǎn)80納米工藝的DRAM后，中國(guó)大陸的存儲(chǔ)器企業(yè)如晉華集成、合肥長(zhǎng)鑫、等相繼成立，并取得了一系列重要的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從最初的DRAM到現(xiàn)在的3D NAND的演進(jìn)過(guò)程，中國(guó)大陸存儲(chǔ)器企業(yè)在其中扮演著愈發(fā)重要的角色。
半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組發(fā)展歷程
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2019-2023年，我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由507.47億美元回落至268.8億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率-14.69%。預(yù)計(jì)2024-2028年，半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由389.3億美元增長(zhǎng)至718.72億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率16.56%。
2019-2028年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及增速
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更多關(guān)于半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)的全面數(shù)據(jù)和深度分析，請(qǐng)搜索、收藏共研網(wǎng)獨(dú)家發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)全景調(diào)查與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告 》。《 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)全景調(diào)查與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告》為共研產(chǎn)業(yè)研究院自主研究發(fā)布的行業(yè)報(bào)告，是半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組領(lǐng)域的年度專題報(bào)告。《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)全景調(diào)查與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告 》從半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組發(fā)展環(huán)境、市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)、細(xì)分市場(chǎng)、區(qū)域市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局等角度進(jìn)行入手，分析半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)走向，挖掘半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)的發(fā)展?jié)摿ΓA(yù)測(cè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。