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    Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 用于蝕刻 KDP 晶體
    發布者:bdqysh  發布時間:2020-12-08 16:18:21

    Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 用于蝕刻 KDP 晶體


    某廠商研發部門采用伯東  Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 用于蝕刻 KDP 晶體進行拋光加工, 用以消除單點金剛石車削(SPDT)后 KDP 晶體表面留下的周期性小尺度波紋.

     

    Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 技術參數如下:

    離子蝕刻機

    Ф4 inch X 6片

    基板尺寸

    < Ф3 inch X 8片
    < Ф4 inch X 6片
    < Ф8 inch X 1片

    樣品臺

    樣品臺可選直接冷卻 / 間接冷卻, 0-90度旋轉

    離子源

    20cm 考夫曼離子源

    均勻性

    ±5% for 8”Ф

    硅片蝕刻率

    20 nm/min

    溫度

    <100

     

    Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 產品圖如上圖, 其主要構件包括 Pfeiffer 分子泵, KRI 考夫曼離子源, 觸摸屏控制面板, 真空腔體, 樣品臺. 如下圖:

     

    Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 的核心構件離子源采用的是伯東公司代理美國 考夫曼博士創立的 KRI考夫曼公司的射頻離子源 RFICP220.

     

    伯東 KRI 射頻離子源 RFICP220 技術參數:

    離子源型號

    RFICP 220

    Discharge

    RFICP 射頻

    離子束流

    >800 mA

    離子動能

    100-1200 V

    柵極直徑

    20 cm Φ

    離子束

    聚焦

    流量

    10-40 sccm

    通氣

    Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

    典型壓力

    < 0.5m Torr

    長度

    30 cm

    直徑

    41 cm

    中和器

    LFN 2000

     

    Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 的樣品臺可以 0-90 度旋轉, 實現樣品均勻地接受離子的轟擊, 進而實現提高樣品的加工質量.

     

    Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 配套的是伯東 Pfeiffer 渦輪分子泵 Hipace 700.

     

    通過采用伯東  Hakuto 離子蝕刻機 20IBE-C 刻蝕后, 單點金剛石車削后的表面由初始的6.54nm RMS, 經過 1.76nm RMS 的平坦化層, 最終刻蝕轉移到 KDP 晶體表面得到 1.84nm RMS 的光滑表面.  

     

    若您需要進一步的了解詳細產品信息或討論 , 請參考以下聯絡方式 :

    上海伯東 : 羅先生                               臺灣伯東 : 王女士
    T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
    F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
    M: +86 152-0195-1076                     M: +886-939-653-958
    ec@hakuto-vacuum.cn                      ec@hakuto.com.tw
    www.hakuto-china.cn                    www.hakuto-vacuum.com.tw

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