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PLC企業資訊
    KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP380 成功用于多靶磁控濺射鍍膜機
    發布者:bdqysh  發布時間:2021-02-24 15:41:53

     OEM 廠商為了提高鍍膜機鍍膜的品質其為客戶搭建的多靶磁控濺射鍍膜機的濺射源采用 KRI 考夫曼射頻離子源 RFICP380, 清洗源采用 KRI 霍爾離子源 Gridless eH 3000, 真空腔體搭配的是伯東 Pfeiffer 渦輪分子泵 HiPace 2300.

     

    KRI 射頻離子源 RFICP380 技術參數:

    射頻離子源型號

    RFICP380

    Discharge 陽極

    射頻 RFICP

    離子束流

    >1500 mA

    離子動能

    100-1200 V

    柵極直徑

    30 cm Φ

    離子束

    聚焦平行散射

    流量

    15-50 sccm

    通氣

    Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

    典型壓力

    < 0.5m Torr

    長度

    39 cm

    直徑

    59 cm

    中和器

    LFN 2000

     

    KRI 霍爾離子源 Gridless eH 3000 技術參數:

    離子源型號

    eH3000

    eH3000LO

    eH3000MO

    Cathode/Neutralizer

    HC

    電壓

    50-250V

    50-300V

    50-250V

    電流

    20A

    10A

    15A

    散射角度

    >45

    可充氣體

    Ar, O2, N2, H2, organic precursors, others

    氣體流量

    5-100sccm

    高度

    6.0“

    直徑

    9.7“

    水冷

    可選

    F = Filament; HC = Hollow Cathode; xO2 = Optimized for O2 current

     

    渦輪分子泵 HiPace 2300 技術參數:

    型號

    接口 DN

    抽速 l/s

    壓縮比

    zui高啟動壓強hPa

    極限壓力

    全轉速氣體流量hPa l/s

    啟動時間

    重量

    進氣口

    排氣口

    氮氣N2

    氦氣He

    氫氣 H2

    氮氣N2

    氮氣N2

    hPa

    氮氣N2

    min

    kg

    HiPace 2300

    250

    40

    1,900

    2,000

    1,850

    > 1X108

    1.8

    < 1X10–7

    20

    4

    34 – 47

     

    鍍膜機實際運用案例:

    采用多靶磁控濺射鍍膜機在 UO_2 陶瓷 IFBA 芯塊表面上濺射沉積 ZrB_2 涂層,與其他未引用 KRI 離子源和 Pfeiffer 分子泵的多靶磁控濺射鍍膜機相比引進 KRI 離子源和 Pfeiffer 分子泵后其鍍制的 ZrB_2 涂層附著力明顯提高涂層厚度更加均勻晶粒更加細小, 沉積率更高.

     

    KRI 離子源的獨特功能實現了更好的性能增強的可靠性和新穎的材料工藝. KRI 離子源已經獲得了理想的薄膜和表面特性而這些特性在不使用 KRI 離子源技術的情況下是無法實現的.

     

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