J507XG 符合GB/T 5117 E5015
說明：J507XG是低氫鈉型藥皮，管道立向下焊專用碳鋼焊條。其特點(diǎn)是立向下焊時(shí)，熔渣不淌、電弧穩(wěn)定，并有一定吹力，脫渣容易，焊波平整。使用直流電源、焊條接正。具有良好的力學(xué)性能和抗裂性。
用途：適用于厚度≤9mm圓管下行焊及下行角焊，下行對(duì)接坡口焊，也可用于厚度>9mm圓管下行打底焊。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
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保證值 |
—— |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤ 0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
熔敷金屬力學(xué)性能
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試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm (N/mm2)) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
||||
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保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量：≤0.60%
X射線探傷要求：I級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
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焊條直徑（mm） |
f |
f |
f |
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焊接電流（A） |
60~100 |
80~130 |
110~150 |
注意事項(xiàng)：
1．焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2. 焊前必須清理焊件上鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊條宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅擺動(dòng)，切不可擺動(dòng)幅度過大。
4. 引弧須在坡口外，開始運(yùn)條時(shí)須將熔池填滿后再運(yùn)條。