用途; 1. 種子加工前一道去皮、殼、芒設備;
2. 麥類,豆類,五谷雜糧表面去除灰塵;
3. 增加大米,玉米,小米等五谷雜糧表面光潔度和亮度;
4. 去除大米,豆類,小米,芝麻等五谷雜糧表面霉點。
5. 使所拋光的產品如:豆類,米類,芝麻,等不用光亮劑是產品色澤更明亮賣相更好更高
聯系人;張經理 電話;13223734129