9kweps消防應(yīng)急電源 安裝廠家直銷
浙江清屋電氣科技有限公司創(chuàng)立于2001年，在國內(nèi)擁有上海（奉開科技）和浙江（清屋電氣）兩大生產(chǎn)基地。是一家以研究電力電子技術(shù)為核心的高技術(shù)企業(yè)，主要從事FEPS消防設(shè)備應(yīng)急電源，EPS應(yīng)急電源柜,動力型不間斷電源（MUPS）、DC-BANK抗晃電，智能消防巡檢柜，直流屏,UBS直流應(yīng)急電源等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司已通過ISO9001認(rèn)證、部消防認(rèn)證、3C、泰爾產(chǎn)品認(rèn)證等，并成功加入消防協(xié)會、電源協(xié)會、協(xié)會等業(yè)界知名組織。
公司擁有大批高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)精英，與國內(nèi)高校科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系，并且引進(jìn)和吸收了先進(jìn)技術(shù)，采用現(xiàn)代化的生產(chǎn)作業(yè)，在ISO9001保證體系的基礎(chǔ)上，按嚴(yán)格的工藝流程進(jìn)行生產(chǎn)，確保產(chǎn)品的品質(zhì)。
在工業(yè)電源領(lǐng)域，清屋科技以自主核心技術(shù)所生產(chǎn)的工業(yè)電源產(chǎn)品及解決方案，研發(fā)并推出了抗晃電DC-BANK系列UPS、消防用EPS為核心的產(chǎn)品解決方案。工業(yè)用產(chǎn)品解決方案普遍適用于鋼鐵、玻璃、陶瓷、食品、石油、化工、汽車、制藥、水泥、天然氣、煤礦、冶金、塑膠等工業(yè)中的制造加工裝置、制造流程、工控設(shè)備、實(shí)驗(yàn)設(shè)備等進(jìn)行中，成功應(yīng)用在福建，浙江，廣東，安徽，湖南，湖北，陜西，河北，山西，內(nèi)，，海南以及東北地區(qū)等諸多地方大型工業(yè)項(xiàng)目建設(shè)中。憑借獨(dú)到的設(shè)計(jì)理念，外觀造型以及過硬的品質(zhì)在業(yè)界備受推崇。
直流屏，通用型號為GZDW，直流屏就是用來供應(yīng)直流電源的，直流屏為控制負(fù)荷和動力負(fù)荷以及直流事故照明負(fù)荷等提供電源，是當(dāng)代電力控制、保護(hù)的基礎(chǔ)。直流屏由電單元、充電模塊單元、降壓硅鏈單元、直流饋電單元、配電監(jiān)控單元、監(jiān)控模塊單元及絕緣監(jiān)測單元組成。直流屏主要適用于電力中小型發(fā)電廠、水電站、各類變電站，和其他使用直流設(shè)備的用戶（如石化、礦山、鐵路等），直流屏還適用于開關(guān)分合閘及二次回路中的儀器、儀表、繼電保護(hù)和故障照明等。
1、多種容量充電模塊選擇，實(shí)現(xiàn)一定容量配置的優(yōu)性能價(jià)格比；
2、110V／220V電壓輸出，方便的配置選型；
3、充電模塊采用自冷卻，統(tǒng)一接口，通用性能好；
4、充電模塊智能控制，提供數(shù)據(jù)通迅接口；
5、充電模塊硬件低差自主均流，保證的可靠運(yùn)行；
6、具有電壓電流調(diào)節(jié)的功能。
的基本組成部件有：
1、充電模塊：完成AC／DC變換，實(shí)現(xiàn)基本的功能。
2、交流配電：將交流電源引入分配給各個(gè)充電模塊，擴(kuò)展功能為實(shí)現(xiàn)兩路交流之間的自動切換。
3、直流潰電：將直流輸出電源分配到每一個(gè)輸出支路。
4、配電監(jiān)控：將的交流、直流中的各種模擬量、開關(guān)量采集處理，同時(shí)提供聲光。
5、監(jiān)控模塊：進(jìn)行，主要為電池和后臺遠(yuǎn)程監(jiān)控。
6、絕緣監(jiān)測儀：實(shí)現(xiàn)對母線和各個(gè)支路絕緣狀況的監(jiān)測，并且產(chǎn)生傳送到監(jiān)控模塊，監(jiān)控模塊上顯示故障的詳細(xì)情況。
7、電池監(jiān)測儀：實(shí)現(xiàn)對單支和整組電池電壓的監(jiān)測和。
以下內(nèi)容與產(chǎn)品無關(guān)！
上回我們簡單地回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史：《半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史回顧》，在繼續(xù)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡單流程，雖然對于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非常枯燥的，但對于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯(cuò)誤之處敬請諒解。
半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試三個(gè)工序。芯片設(shè)計(jì)是根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、門電路等各個(gè)層級進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求，終輸出電路設(shè)計(jì)的版圖，提供到生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行加工生產(chǎn)；晶圓加工又稱為前道工序，是根據(jù)設(shè)計(jì)給出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導(dǎo)體晶圓基板上上形成元器件和互聯(lián)線，終輸出整片已經(jīng)完成功能及性能實(shí)現(xiàn)的晶圓片；封裝測試又稱為后道工序，是對加工企業(yè)的晶圓片根據(jù)客戶要求進(jìn)行封裝加工成獨(dú)立的單個(gè)芯片，并對電氣功能進(jìn)行測試確認(rèn)。