產品參數 |
品牌 | 皓睿光電 |
數量 | 25片/盒 |
封裝 | SA0058 |
批號 | SA0058 |
直徑 | 104mm/159mm 可定制 |
厚度 | 1.0mm 可定制 |
表面 | 雙面拋光 |
總厚度公差 | 5微米 |
顏色 | 透明 |
可售賣地 | 全國 |
型號 | SA0058 | |



產品規格
材質: >99.99高純度氧化鋁晶體(泡生法)
晶向:C面(0001)
直徑:
76.2mm(3英寸載片尺寸可變)
104mm(4英寸載片尺寸可變)
159mm(6英寸載片尺寸可變)
厚度:定制
拋光: 雙面拋光
CMP拋光面粗糙度:Ra總厚度公差TTV:
*特定規格產品請向客服索要產品規格書。

藍寶石鍵合片 用于砷化鎵晶圓的減薄、拋光工藝
傳統砷化鎵晶圓減薄工藝由于設備施加重量和壓強,減薄過程中易造成晶圓碎裂,或表面應力累計形成卷曲,產品性能嚴重損失,減薄用金屬磨盤易產生金屬污染,晶圓粘附劑、化學磨削液易引入污染。
新的減薄工藝在高溫條件下將藍寶石晶片(直徑略大于目標晶圓)作為載片與砷化鎵晶圓鍵合,將砷化鎵/藍寶石鍵合片粘附于陶瓷磨盤,通過特制夾具對其進行減薄、拋光處理,完成后置于高溫洗劑中融化,使藍寶石和砷化鎵晶圓分離。
新的減薄工藝可用于包括砷化鎵及各種半導體晶圓的減薄加工,載片材質可選擇藍寶石、玻璃等拋光晶片,藍寶石因其優越的物理化學性質及晶體結構,目前是主流的載片選擇,我司推出的藍寶石載片,尺寸匹配行業標準減薄設備要求,4英寸采用直徑104mm,6英寸采用直徑156mm或159mm,略大于標準4英寸、6英寸晶圓,拋光面粗糙度Ra



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