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廠家供應(yīng) TIS580-13單組份硅膠 密封導(dǎo)熱絕緣效果好

TIS?580-13 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，它是一款外觀屬于黑色膏狀，抗張強(qiáng)度在≥150之間的一款產(chǎn)品。可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、高速緩沖存儲(chǔ)器。具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。

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產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.3W/mK

》良好的操作性，粘著性能

》較低的收縮率

》較低的粘度，降低氣孔產(chǎn)生

》良好的耐溶劑、防水性能

》較長(zhǎng)的工作時(shí)間

》優(yōu)良的耐熱沖擊性能

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產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。