2英寸熱氧化單晶硅片,氧化硅襯底晶圓,電子級(jí)半導(dǎo)體硅拋光片 |
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![]() ![]() ![]() 單晶硅片規(guī)格書(shū) ![]() 硅材料是目前主要的元素半導(dǎo)體材料,用于半導(dǎo)體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。熱氧化是硅平面技術(shù)中一項(xiàng)重要的工藝,硅與含有氧化物質(zhì)的氣體,如水汽和氧氣在高溫下進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),在硅片表面產(chǎn)生一層致密的二氧化硅(SiO2)絕緣薄膜,具有穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì),在集成電路制造中有廣泛的應(yīng)用。 ![]() ![]() ![]() ![]() |
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