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TIC800G系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC™800G導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微 不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800G導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài)，無需增強(qiáng)材料而獨立使用，免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。
        TIC800G系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:
》0.018℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
》散熱器無需預(yù)熱

產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機(jī)
》計算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
TIC™800系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。

補(bǔ)強(qiáng)材料: 
無需補(bǔ)強(qiáng)材料。