鍍膜均勻性的調(diào)整方法 |
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東臺百益不銹鋼有限公司
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真空鍍膜廠家來說說鍍膜均勻性的調(diào)整方法 真空鍍膜廠家總結如下: 首先我想說如果你想解決色差的問題,最好有一個測膜厚的儀器(光學膜厚或者物理膜厚);
其次還得有一個掃描光譜反射的儀器,至少是可見光范圍的檢測儀器; 第三才到工藝的分析,可以根據(jù)以上所測的數(shù)據(jù)做一個分析,確定是膜厚不均勻引起的,還是由于材料折射率不均勻引起的,當然大部分是因為膜厚的因素。 第四,確保磁場的均勻性,如果是我們GENCOA的陰極,我們可以保證直線跑道上磁場均勻性達到1%。還有有效寬度與靶材長度的關系,一般是有效長度=靶材長度-3x靶材寬度。 第五,檔板的開口調(diào)節(jié),檔板盡量靠近基架,這樣子等離子體在濺射過程中更加穩(wěn)定。 第六,(推薦手段)分段布氣調(diào)節(jié),這樣在不破空的情況下可以調(diào)節(jié)均勻性。一般1200mm~1800mm的靶建議3段布氣,布氣長度是1:3:1,再長的可以5段或7段布氣。 第七,如果是反應濺射盡量是布氣管離濺射區(qū)越近越好,縮短控制的響應時間。建議做過渡態(tài)濺射,推薦選擇使用Speedflo控制。 第八,考慮溫度的影響,可以測一下基片的上中下的溫度是否均勻。 第九,考慮抽氣的均勻性,分子泵離陰極太近或太遠都不是什么好事。 第十,考慮功率密度,如果功率密度太低了,其實靶表面的電位也會不穩(wěn)定的,但不同材料功率密度要求也是不一樣的。比如ITO一般是2W/cm2以上,Si一般是5W/cm2以上…… 除此之外還需要考慮靶材表面的清潔度,所以靶面的非濺射區(qū)越小越好,對應的靶材利用率越高越好,但不能是移動磁場。還有靶基距因素;還有真空度因素;還有電源的穩(wěn)定性,是否有打弧的現(xiàn)象等等。 但一般來說,通過分段布氣都能調(diào)整好的。我本人不建議使用調(diào)磁場和活動檔板的方法,調(diào)磁場很容易造成打弧和以后的均勻性調(diào)整,活動檔板漏氣的幾率會加大,一條鍍膜線十幾個靶位,如果有一個漏氣了,那就白搞了,尤其是加熱的系統(tǒng)。 所以分段布氣和過渡態(tài)控制濺射是一個不錯的選擇。(如果想了解更多歡迎關注GENCOA公眾號,里面有我本人的聯(lián)系方式,謝謝!) 以上希望對大家有所用,最后祝大家做好工藝,我一直相信只要工藝技術好,比別人的更好,市場還是大大的有,工藝技術決定出路。 關于更多的真空鍍膜資訊請關注:http://www.tzqxms.com/ |
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