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一、用途

設備的主要用途為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、晶片與框架表面粘接力測試。

二、 設計依據：（設備標標準配置或根據客戶提出的要求）

1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測試。

2、焊點與晶片電極粘接力推力測試;焊點與框架表面粘接力推力測試。

3、晶片與支架表面粘接力推力測試。

4、配備電腦可實時顯示拉力曲線。

5、采用旋轉式三工位獨立傳感采集系統。

6、設備平面可滿足各種治具的靈活切換。

三、工藝流程（設備主要部件工作原理）

四、設備原理說明

1、晶片及金球推力測試：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產品后上方，按測試后，Z 軸自動向下移

動，當測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸信號啟動，停止下降，Z 軸向上升至設定的剪切高度后停

止。Y 軸按軟件設定參數移動，在移動過程中 Y 軸以一段快速運行，當 Y 軸在移動過程中感應到設定觸

發力值時（即開始測試產品），速度會自動調整為二段速度測試，以保證測試數據的穩定性。

2、拉力測試：通過左右搖桿將拉針移動至線弧中間，按測試后，Z 軸自動向上移動，當拉針觸至設定觸

發力值時（即開始測試產品），速度會自動調整為二段速度測試，以保證測試數據的穩定性。

3、測試功能：測試工位軟件選擇后，設備自動旋轉至需要測試工位，無需手動更換測試模塊。

五、技術規格

1、拉力測試精度：傳感器量程 0-100G，測試精度±0.025%；（可根據客戶產品，配置不同量程傳感器）

2、金球推力測試精度：金球推力傳感器量程0-500G，測試精度±0.25%；（可根據客戶產品，配置不同量程傳感器）

3、晶片推力測試精度：晶片推力傳感器量程 0-20KG，測試精度±0.25%；（可根據客戶產品，配置不同量程傳感器）

4、軟件可開放選擇：晶片推力測試、金球推力測試、拉力測試；

5、X 工作臺： 有效行程 85mm;分辯率 ±0.002mm

6、Y 工作臺： 有效行程 85mm;分辯率±0.002mm

7、Z 工作臺： 有效行程 75mm;分辯率± 0.001mm

8、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，夾具可 360 度旋轉

9、四軸運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺高速、長久穩定運行

10、雙搖桿控制機器四向運動，操作簡單快捷

11、機器自帶電腦，windows 操作系統，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示 10 組測試數據及力值分布曲

線；并可實時導出、保存數據；

12、外觀尺寸：長 570mm*寬 400mm*高 670mm。

13、電源供應：110/220V @4.0A 50/60HZ

14、功率：300W(max)