SUPERPRO/SB02是為大規模電子產品生產而設計的一款高性價比全自動IC編程設備。該設備自動完成芯片抓取、放置、編程、取片和包裝的全部過程，取代傳統的人工作業，既極大地提高了生產效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。與第一代產品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型機器強調對eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存儲器的支持，相關產能最高提高近30倍。
本機優勢
西爾特是世界上少數幾個同時具備編程器和機械手研發能力的公司之一，因而可以完成編程器+機械手+軟件的集成，并保證較低的成本，同時可以快速響應用戶的軟件功能定制要求。便宜的價格用好的編程器。支持定制或第三方半導體測試機整合為全自動半導體測試機。
1、高產能：工業頂級運動控制卡和伺服系統系統、專業控制算法構成高速、高精度、高穩定度的運動和取放系統。內置4臺新一代智能極速智能編程器SuperPro/7500，每臺蕞多4個插座，整機蕞多16個插座，大容量芯片產出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等芯片產能較SuperPro/SB01最高提升30倍。
2、精確定位：下視CCD相機精確定位進出料機插座位置，精密X-Y-Z-θ運動系統準確定位，確保取放精確到位。上視CCD相機配合視覺定位軟件精確測量芯片位置偏差并予調整，保證精確放置。
3、支持器件：內置4臺高性能超高速量產編程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存儲器具備很大優勢。也可接受用戶定制請求支持MCU等其他種類器件。
4、豐富的外設支持：I/O方式支持TRAY（手動方式標配，自動方式選配）、TAPE和TUBE。支持包裝轉換。可作包裝轉換機用。標記方式支持油墨、激光。
5、換線時間短：I/O設備和適配器更換方式快速簡單，位置標定智能化、編程器設置工程化和條碼自動化。
6、強大的智能化軟件：圖形化人機界面，軟件強大友好，學習時間短，機臺初始設置自動保存，編程器配置和選擇自動保存，統計及日志信息豐富，方便產量和質量回溯跟蹤，靈活的不良插座和模塊自動禁止策略，減少無人值守情況下的不良率，防止疊片機制。
7、遠程管理能力：網口和軟件功能提供遠程加載工程文件、實時質量監控、產量控制、文件加密等功能。
8、可靠安全：業界頂級滾珠絲杠和導軌、電機、運動控制卡、控制算法、7年機器人專業經驗、20年編程器專業經驗、20年質量管理經驗。
整機編程速度
UPH：1000UPH（平均一個循環2.5秒）。
衡量全自動編程器蕞有力的標志：產出率，又稱為UPH，即每小時能出產芯片的個數。產出率是由機械手臂行程時間、燒錄時間、模組數量所決定；eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等大容量芯片的編程速度比上一代編程器最多提高近10倍，大容量芯片的整體產能較SuperPro/SB01蕞多提升30倍
驅動：X-Y-Z-θ系統，韓國高性能運動控制板卡 、 松下伺服系統、THK絲杠和導軌。
精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.05mm；
θ軸：0.1°。
有效行程：X軸：500mm；Y軸：380mm；Z軸：60mm。
可操作芯片尺寸：最多25x25mm, 最多2x2mm
下視相機，用于精確定位進出料機插座位置。
上視CCD相機配合視覺定位軟件精確測量芯片位置偏差并予調整，保證精確放置。
工業級數字相機。像素數512×512。
視覺范圍：30mmX30mm
選擇滑軌和導槽。
附件（選配）及耗材
各種封裝的編程適配器、吸嘴、插座壓塊。
工作電壓：200～245V/50～60Hz。功率：1.5KVA。
外部氣源：潔凈空氣，空氣壓力：0.6MPa。耗氣量：30升/分鐘
機械尺寸(mm)：主機 820(L)×640(W)×1550(H)
自動Tray盤機： 1100（L）×380(W)×1300(H)
編帶包裝機： 1100(L)×380(W)×1300(H)
自動燒寫器機器凈重(Kg)： 258 自動編帶機凈重(Kg)：50 自動托盤機：80
|
輔機、附件明細一覽表
|
|
|
編帶包裝芯片自動封裝機
XELTEK全自動編帶進出料系統，與全自動編程器SUPERPRO配合使用，實現卷帶芯片進料與出料。芯片燒錄完成后，在包裝回卷帶中，直接去貼片。相比管裝進出料有巨大優勢，管裝芯片受料管限制，約50-100片/管，芯片數量少，操作人員需要頻繁填料換料，卷帶芯片每卷2000-3000片，實現人員充分調用，提高工作效率。
|
|
|
編帶包裝芯片進料器
通用性強，使用步進電機取代傳統供料器的氣缸驅動，精密銅制齒輪代替機械的連桿傳動。通過取電觸針，連接24V安全電源，供料器接受機器的I/0信號從而指令供料器工作。
精度優勢：驅動電機運行較氣缸推動振幅小，減少因振動產生的物料偏移。高精度進料齒輪配以高精度電機，確保每一次送料都準確無誤。
速度優勢：供料速度：歐姆龍光柵傳感器快速感應機器信號，自主開發控制主板軟件算法更科學合理，步進電機配上加速齒輪，供料速度穩定。
換線速度：正上方剝帶，自帶覆膜儲藏室；批量換線無需拆卸飛達，料滿自動開倉提醒，真正意義上實現不停機換料功能，換線效率可以提高三倍以上。
|
|
|
托盤芯片自動進出料機
XTR-01-A型AUTOTRAY是專為西爾特SUPERPRO型全自動燒錄系統配備的標準TRAY盤進出料裝置。系統實現進盤后自動啟動燒錄，燒錄完成自動退盤，分盤進盤，實現無人干預的閉環，從而進一步節省人工開支。
支持10盤進料緩沖
工作電壓：200~245V50~60Hz 長×寬×高：1100mm×380mm×1300mm 功率：500W
|
|
|
托盤芯片自動進出料機(帶激光打標機)
XLM-03采用光纖輸出激光，再經過高速掃描震精系統實現打標功能，輸出功率穩定，光學模式好，光束質量優異，打標速度快，效果好、效率高，能充分滿足客戶大批量生產需求。采用風冷方式冷卻，整機體積小，輸出光速質量好，可靠性高。配合自動托盤進出料或者編帶包裝機，能實現字符串打印，甚至動態序列號打印。
|
|
|
管裝包裝芯片半自動進料器
管裝進料插槽可調節，可以適應不同規格的管裝芯片。
管裝出料器，通過定制不同導軌，可以適應不同料管寬度。
|
|
|
適配器(匹配芯片與燒寫器)
ZX系列編程器適配器，在兼容性、通用性上，采用了更為簡潔的設計理念，采用新型適配器插頭，使得適配器的耐用性進一步提升，在與同類產品相比使用次數更多，減少了更換的頻率，在生產過程中能更好的節約時間提高效率，降低生產成本。適配器從設計上對于SUPERPRO編程器進行針對性優化適配，在操作上更加人性化，方便操作員在換線生產、日常維護保養時減少操作失誤發生的可能性。適配器外形上的優化設計（邊緣倒角，圓角設計），避免PCB板劃傷操作人員。
ZX系列適配器采用環保的無鉛PCB基板，減少含鉛材質可能造成的環境污染和對人體健康的影響。適配器插頭使用的材料更為堅固耐用，減少使用中的磨損，普通適配器插頭材質易磨損，容易造成接觸不嚴密，影響芯片位置，造成編程失敗或者異常報警。適配器插頭金屬接觸部分采用鍍層處理，減少金屬氧化，能適應更加復雜的使用環境，保證編程過程的品質。
|
|
支持根據客戶需求進行非標定制
https://www.xeltek-cn.com/ 編程器
|
在線咨詢 
