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憑借三維微復制設計的粗糙度和孔隙，有助于確保凹凸點直徑和高度、以及孔隙深度一致。
創(chuàng)新的凹痕設計，有助于均勻的漿液流動分布。
微復制受控，有助于確保墊與墊之間性能的一致性，以滿足高節(jié)點CMP工藝的要求。
可滿足高節(jié)點CMP工藝的要求。
減少磨損和侵蝕
減少碎片少及缺陷
降低金屬污染風險
3M? Trizact? CMP研磨墊采用微復制技術，憑借控制粗糙度以實現(xiàn)低缺陷率，使墊子在使用期間內(nèi)，性能保持一致。

3M?Trizact?CMP研磨墊是一種創(chuàng)新的CMP材料，適用于半導體制造中的先進制程。憑借三維微復制精計的粗糙度和孔隙，有助于確保凹凸點直徑和高度、以及孔隙深度一致。創(chuàng)新的凹痕設計，有助于均勻的漿液流動分布。