上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag
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Cu
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Sn
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Zn
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29.0~31.0
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35.0~37.0
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30.0~34.0
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1.5~2.5
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HL323釬料熔化溫度 （℃）
HL323直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
銀釬料具有優良的工藝性能，不高的溶點、流動性好、良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優良，配合102焊粉可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，廣泛應用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、。銀釬料可用多種方法進行釬焊，推薦接頭間隙0.05～0.13m/m，釬焊紫銅，其接頭強度160～200 Mpa,釬焊黃銅、不銹鋼等材料300～400Mpa，并能在200°C條件下連續工作，是高要求釬焊的理想焊料。
常用銀釬料對照表：
HZAg-50B,熔化溫度：690-775 用于電子 、食品及承受振動載荷場合下材料的焊接。
HZAg-47B 熔化溫度：663-730 綜合性能好，有優良的韌性和滲透性，抗拉強度好。常用于機電、食品及表面光潔要求較高另件的釬焊。
HZAg-45B 熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動負荷，是應用最廣的銀材料
HZAg-40B 熔化溫度：600-630 熔點低，工藝優良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HZAg-35B 熔化溫度：607-702 適用于換熱器焊接。
HZAg-30B 熔化溫度：677-766 熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-25B 熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤濕性和填充能力，但熔點提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-20B 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤濕性和填充好，經濟衫。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料。
牌號 用途 特長
BAg-1銀焊條 普通焊料，除輕合金，適用所有母材 低熔點焊料
BAg-1A銀焊條 ” 流動性好，適合小的接合部
Bag-2銀焊條 ” 熔化范圍大，適合大間隙的接合
Bag-3銀焊條 適合角部焊接用
Bag-4銀焊條 適合高溫焊接，特別適合含碳量高的材料，接著部的耐高溫性強
Bag-5銀焊條 不銹鋼，鎢，鉬，碳化物，鑄鐵用 適合高溫焊接，用于大間隙的接合
Bag-6銀焊條 熔點高于BAg-3，工具鋼，不銹鋼，鑄鐵，一般車刀，刨刀等刀類 高溫焊接用，導電性能是CU的24%
Bag-7銀焊條 與不銹鋼用同色，適合無CD食品類器具的低溫焊接 可減輕應力腐蝕引起的破裂
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