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LED顯示屏COB技術(shù)是一種直接把芯片封裝到PCB基板上的一種封裝技術(shù)，它簡化了整個封裝的流程，整個屏幕的表面不再是一個個凸起的燈珠，從而減少了掉燈率與穩(wěn)定性，另外，COB顯示屏的點(diǎn)間距也可以做到更小，像P0.9、P0.6等基本都是采用的COB技術(shù)組成，而普通的SMD封裝是無法達(dá)到這么小間距的。

本產(chǎn)品采用 COB封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接于 PCB。該技術(shù)有效提升了 LED顯示屏可靠性、發(fā)光光色，防護(hù)性能等。

COB正裝工藝（行業(yè)常規(guī)工藝）

COB共陰倒裝工藝（維康國際工藝）

穩(wěn)定性高

COB集成封裝無需經(jīng)過回流焊貼燈，避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊接時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝，有效保護(hù)發(fā)光二極管芯片，防護(hù)能力增強(qiáng)。

散熱性好

COB集成封裝產(chǎn)品把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個PCB板的面積進(jìn)行散熱，熱量容易散發(fā)，延長了顯示屏壽命。

抗壓防撞

COB集成封裝將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

防潮防塵防靜電

COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術(shù)，沒有燈腳裸露問題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。

面光源緩解顆粒感

COB集成封裝形成面光源，出光柔和，有效緩解顆粒感，減少了屏幕長時間觀看時產(chǎn)生的眩目和刺痛感。

抗摩爾紋處理

COB采用平面封裝，表面進(jìn)行了特殊處理，有效減輕摩爾紋的產(chǎn)生。

抗噪點(diǎn)透鏡技術(shù)

COB挑選極小波長差異的芯片，并采用獨(dú)特的光學(xué)透鏡技術(shù)，使像素點(diǎn)之間的亮度、色彩差異變得肉眼無法察覺，完全無畫面噪點(diǎn)，顏色更飽和、純正。