上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag
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Cu
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Sn
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Zn
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29.0~31.0
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35.0~37.0
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30.0~34.0
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1.5~2.5
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HL323釬料熔化溫度 （℃）
HL323直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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Bag-40B
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39-41
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31-33
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26-30
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677
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732
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730-810
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中度熔化范圍，較佳的韌性和流動性，即
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經濟又有好的滲透性
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Bag-45BSn
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44-46
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26-28
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23-27
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2.5-3.5
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/
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645
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680
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680-760
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綜合性能好有優良的韌性和滲透性，常用
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于機電、食品及表面光潔要求高的釬焊；
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Bag-50B
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49-51
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33-35
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14-18
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/
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/
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690
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775
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770-850
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用于電子、食品及承受振動載荷場合下材
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料的焊接；
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Bag-50BNi
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49-51
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19-21
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26-30
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/
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1.5-2.5
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660
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707
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710-790
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用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力；
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Bag-56BSn
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55-57
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21-23
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15-19
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4.5-5.5
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618
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652
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650-720
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低熔點、高滲透性、韌性好、抗電蝕、用
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