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本產品采用 COB封裝技術，和傳統的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接于 PCB。該技術有效提升了 LED顯示屏可靠性、發光光色，防護性能等。

COB正裝工藝（行業常規工藝）

COB共陰倒裝工藝（維康國際工藝）

穩定性高

COB集成封裝無需經過回流焊貼燈，避免了焊機內高溫焊接時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，產品出廠后不易出現死燈現象。表面使用透鏡封裝，有效保護發光二極管芯片，防護能力增強。

散熱性好

COB集成封裝產品把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個PCB板的面積進行散熱，熱量容易散發，延長了顯示屏壽命。

抗壓防撞

COB集成封裝將發光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

防潮防塵防靜電

COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術，沒有燈腳裸露問題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。

面光源緩解顆粒感

COB集成封裝形成面光源，出光柔和，有效緩解顆粒感，減少了屏幕長時間觀看時產生的眩目和刺痛感。

抗摩爾紋處理

COB采用平面封裝，表面進行了特殊處理，有效減輕摩爾紋的產生。

抗噪點透鏡技術

COB挑選極小波長差異的芯片，并采用獨特的光學透鏡技術，使像素點之間的亮度、色彩差異變得肉眼無法察覺，完全無畫面噪點，顏色更飽和、純正。