1769-OB32T伺服電機CPU處理器模塊卡件
嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發布，該指南為開發人員新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini規格的產品規范和模塊化設計布局的方向。該指南由標準協會組織PICMG 發布，為嵌入式系統提供了 COM-HPC Mini 載板設計的綜合指南，覆蓋了最新COM-HPC規格更新實施的所有新特性和接口。
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1769-IF16V
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1769-IF4
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1769-OA8
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1769-OF2
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1769-OG16
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1769-OV16
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1769-OB32T伺服電機CPU處理器模塊卡件
這本新指南的發布對嵌入式計算領域絕對至關重要，高性能設計需要此指南以將現有的COM Express設計遷移到于2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規范(COM HPC規范1.2)上。
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